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于淑会

作品数:169 被引量:109H指数:6
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文基金:国家自然科学基金深圳市基础研究计划项目国家科技重大专项更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 145篇专利
  • 22篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 32篇化学工程
  • 24篇一般工业技术
  • 14篇电气工程
  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 56篇介电
  • 38篇复合材料
  • 38篇复合材
  • 33篇纳米
  • 32篇电容
  • 28篇电容器
  • 26篇绝缘
  • 20篇介电常数
  • 19篇陶瓷
  • 18篇电损耗
  • 18篇介电损耗
  • 18篇聚合物基
  • 15篇电性能
  • 15篇介电性
  • 15篇介电性能
  • 14篇电介质
  • 14篇树脂
  • 12篇电介质材料
  • 11篇聚合物基复合
  • 11篇聚合物基复合...

机构

  • 120篇中国科学院
  • 49篇深圳先进技术...
  • 11篇香港中文大学
  • 4篇中国科学院大...
  • 3篇深圳大学
  • 3篇中国科学技术...
  • 2篇湖北大学
  • 2篇华南理工大学
  • 2篇南华大学
  • 2篇深圳先进电子...
  • 2篇南方科技大学

作者

  • 169篇于淑会
  • 160篇孙蓉
  • 47篇罗遂斌
  • 28篇罗遂斌
  • 22篇杜如虚
  • 16篇曾小亮
  • 10篇郭慧子
  • 10篇赖茂柏
  • 9篇梁先文
  • 8篇杨文虎
  • 7篇赵涛
  • 6篇冷静
  • 5篇符显珠
  • 4篇王依海
  • 4篇李刚
  • 4篇汪正平
  • 4篇赵秀江
  • 4篇张治军
  • 4篇赵涛
  • 4篇王超

传媒

  • 7篇集成技术
  • 3篇绝缘材料
  • 2篇陶瓷学报
  • 2篇材料导报
  • 2篇化工进展
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇应用化工
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国科学:化...
  • 1篇第30届全国...

年份

  • 6篇2024
  • 14篇2023
  • 22篇2022
  • 17篇2021
  • 18篇2020
  • 12篇2019
  • 10篇2018
  • 5篇2017
  • 6篇2016
  • 8篇2015
  • 18篇2014
  • 9篇2013
  • 6篇2012
  • 8篇2011
  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
169 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺-三嗪树脂的热性能被引量:3
2011年
以4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A型氰酸酯和2,2-二烯丙基双酚A为基本原料制备了改性双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂。系统地研究了2,2-二烯丙基双酚A对BT树脂固化动力学、BT树脂的溶解性能和BT树脂固化物的热性能的影响。研究结果表明:烯丙基双酚A有效地降低了BT树脂的固化反应温度并提高了BT树脂的溶解性能。当烯丙基双酚A的加入量为20%(质量分数)时,BT树脂的固化反应峰值降至233.1℃;并且,其固化物的玻璃化转变温度仍然达到239.4℃,5%热失重温度为372.9℃,显示了良好的耐热性能。
曾小亮于淑会孙蓉杜如虚
关键词:改性热性能
聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料、其制备方法、半固化片及覆铜基板
本发明涉及一种聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料、其制备方法、半固化片及覆铜基板。按质量百分比计,该聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料包括二氧化硅包覆的碳纳米管5%~25%、聚合物70%~90%及催化剂0.1%~...
曾小亮于淑会孙蓉
文献传递
一种纳米复合材料及其制备方法
本发明涉及一种纳米复合材料及其制备方法,具体公开了一种具有自修复性质的纳米复合材料的制备方法,包括如下步骤:(1)将高聚物多元醇和多元异氰酸酯反应,制得以两端‑NCO封端的聚氨酯预聚体;(2)将自修复功能分子添加到两端‑...
于淑会吴旭东孙蓉
文献传递
一种无机水合盐相变储能材料的制备方法
本发明公开了一种无机盐水合物相变储能材料的制备方法,包括如下步骤:在100克水中加入40~60克无机盐颗粒及5克防过冷剂,搅拌混合,制得水合无机盐溶液;向水合无机盐溶液中加入5~10克聚丙烯酸钠,搅拌混合,制得粘稠状的水...
杜如虚赖茂柏孙蓉于淑会冷静
文献传递
一种高介电化合物及其制备方法、环氧高介电材料及其制备方法、半导体器件
本发明提供了一种高介电化合物及其制备方法、环氧高介电材料及其制备方法、半导体器件,高介电化合物的化学式为<Image file="DDA0003315175340000011.GIF" he="240" imgConte...
刘捷李倩倩于淑会孙蓉
双模带通滤波器及其组成的多阶带通滤波器
本发明公开了一种双模带通滤波器及其组成的多阶带通滤波器,其中,所述双模带通滤波器由终端短路的感性加载以及一开口环谐振器构成,所述开口环谐振器包括一埋入式平板电容,所述平板电容的一个极板面作为信号层,另一个极板面保留为地,...
孙蓉于淑会赵秀江
文献传递
一种含纳米铜的环氧树脂复合材料及其制备方法
本发明公开了一种含纳米铜的环氧树脂复合材料及其制备方法,包括以下步骤:在反应瓶中依次加入铜的前驱体、保护剂、多元醇、环氧树脂,升温至反应温度,原位热还原反应后得到纳米铜/环氧复合浆料;将该浆料分散在溶剂中,加入固化剂后于...
孙蓉李刚于淑会罗遂斌郭慧子张治军
文献传递
电子封装基板材料研究进展及发展趋势被引量:19
2014年
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。
曾小亮孙蓉于淑会许建斌汪正平
关键词:电子封装基板材料陶瓷基板有机基板
一种改性聚醚砜/聚醚酰亚胺高分子合金的制备方法
本发明属于高介电常数(ε<Sub>r</Sub>)、低介电损耗(tanδ)复合介电材料领域,具体涉及一种改性聚醚砜/聚醚酰亚胺高分子合金的制备方法。将改性聚醚砜与高T<Sub>g</Sub>聚合物聚醚酰亚胺共混,将混合物...
刘捷王林孙蓉于淑会
二氧化硅包覆碳纳米管及其制备方法
本发明公开了一种二氧化硅包覆碳纳米管及其制备方法,其制备方法包括如下步骤:将碳纳米管、表面活性剂、无水乙醇和去离子水按质量比例为1:0.5~2:70~90:10~30混匀后调节pH为8~9.5,得到第一混合液;将四烷氧基...
孙蓉曾小亮于淑会郭慧子
文献传递
共17页<12345678910>
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