许彬彬
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- SPS法制备SiC_P/Cu复合材料的研究被引量：5
- 2009年
- 为了开发高导热低成本电子封装材料与器件,采用SPS方法制备了SiC/Cu复合材料,研究了SiC的粒径和体积分数对材料致密度和热导率的影响。结果表明:随着SiC体积分数的减少(从70%到50%),材料致密度逐渐提高;随着SiC粒径从40μm变化到14μm,材料的致密度提高。在材料未达到完全致密的情况下,材料的热导率主要受致密度的影响,SiC粒径的减小和体积分数的适宜降低对材料热导率的提高有利。此外,研究了对SiC进行化学镀铜对复合材料的影响。SiC化学镀铜改善了复合材料两相界面的润湿性,与未镀铜SiC相比,使样品相对密度提高了3%,热扩散系数提高了60%,热导率为167 W/(m.K)。
- 许彬彬贾成厂郭宏
- 关键词：SPSSIC/CU复合材料相对密度热传导
- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
- 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法，属于高性能功能材料领域。超高导热、低热膨胀系数的复合材料是由高导热非金属材料与高导热金属材料的至少两相所构成。高导热非金属材料包含金刚石、裂解石墨、碳纳米管、SiC、Al...
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- 文献传递
- 放电等离子烧结制备SiCP/Cu高导热复合材料的研究
- 许彬彬
- 关键词：放电等离子烧结SICP/CU复合材料致密度热传导
