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林毅

作品数:19 被引量:0H指数:0
供职机构:华莹电子有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 17篇专利
  • 2篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇声表面波
  • 6篇传感
  • 5篇封装
  • 5篇感器
  • 5篇传感器
  • 4篇压电
  • 3篇电子器件
  • 3篇多层膜
  • 3篇多层膜结构
  • 3篇有机介质
  • 3篇声表面波器件
  • 3篇声道
  • 3篇温度传感器
  • 3篇滤波器
  • 3篇介质
  • 3篇晶圆
  • 3篇晶圆级封装
  • 3篇焊球
  • 3篇表面波
  • 2篇导热

机构

  • 19篇华莹电子有限...

作者

  • 19篇林毅
  • 9篇王祥邦
  • 8篇李勇
  • 7篇胡建学
  • 7篇夏前亮
  • 7篇朱卫俊
  • 5篇刘敬勇
  • 4篇周立勇
  • 4篇程胜军
  • 3篇王承光
  • 3篇肖功亚
  • 3篇黄亮
  • 3篇杨鑫垚
  • 2篇崔坤
  • 2篇张新俊
  • 2篇陈培杕
  • 1篇朱怀烈
  • 1篇何利松
  • 1篇王萍
  • 1篇施超

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 6篇2020
  • 4篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2013
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种压电衬底
本实用新型提供一种压电衬底,压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体,作为声表面波声波导的侧壁;本实用新型提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术:在压电衬底表面镶嵌金属体,作为声表面波声波...
李勇朱卫俊何朝峰黄亮马杰王祥邦周陈程沈得田林毅
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一种谐振结构声表面波滤波器
本实用新型涉及一种谐振结构声表面波滤波器,在钽酸锂晶体或铌酸锂晶体的压电晶片表面进行隔离还原处理,在还原区上形成谐振器单元电极。利用还原的压电晶片表面消除压电晶体热释电效应对谐振器单元周期电极线条的破坏,同时,防止了晶片...
肖功亚王祥邦黄亮林毅陈培杕施旭霞
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一种基于CSP技术的小型化信号发生模块
本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块,其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层,所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上,所述基板上设置有与...
胡建学卢明达何朝峰夏前亮温旭杰朱岳洲邵赛艳周立勇林毅
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一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺
本发明涉及微型电子器件封装体技术领域,尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺,包括基片和多层膜结构,所述基片的表面制作有表面波换能器,基片上至少设置有一个用于球焊的电极,以及相应的焊球,所述多层膜结构包括有机介...
刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
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一种捆绑型温度传感器
本发明是一种捆绑型温度传感器,采用如下技术方案:该温度传感器包括金属导热板,外壳,声表面波温度传感器芯片、电感以及天线,所述外壳罩设在金属导热板上,所述声表面波温度传感器芯片、电感以及天线设置在金属导热板上且位于外壳内部...
胡建学周立勇朱岳洲高海芳卢明达夏前亮姚燕萍王承光林毅张新俊程胜军
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射频前端器件用8英寸铌酸锂黑化晶片
宋松李勇王祥邦夏璐於保伟黄明笑林毅崔坤朱卫俊施旭霞王坚
铌酸锂(LiNbO<sub>3</sub>:LN)晶体是一种集压电、铁电、热释电、非线性、电光、光弹、光折变等性能于一体的多功能材料,具有良好的热稳定性和化学稳定性,可以利用提拉法生长出大尺寸晶体,而且易于加工,成本低,...
关键词:
移动终端用北斗、GPS射频模组
胡建学李勇夏前亮刘敬勇何朝峰林毅杨鑫垚冯媛孙明亮汪赟朱卫俊
"移动终端用北斗、GPS射频模组"主要含有声表面波(SAW)滤波器芯片和低噪声放大器芯片等元件,采用MCM工艺封装而成的极小型化器件。该射频模组可用于移动终端(如智能手机、个人导航设备、智能手表、追踪器等)的射频前端电路...
关键词:
关键词:移动终端滤波器
一种温度传感器用复合电路板
本实用新型提供一种温度传感器用复合电路板,包括金属导热板与电路板,其特征在于:单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上,从电路板钻孔至导热板块内部,钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本实用新型结构简单,使用方...
胡建学朱岳洲高海芳夏前亮姚燕萍周立勇林毅卢明达王承光邵赛艳杨鑫垚
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一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构
本实用新型涉及微型电子器件封装体技术领域,尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构,包括基片和多层膜结构,所述基片的表面制作有表面波换能器,基片上至少设置有一个用于球焊的电极,以及相应的焊球,所述多层膜结构包括有机介质...
刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
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一种温度传感器用复合电路板
本发明提供一种温度传感器用复合电路板,包括金属导热板与电路板,其特征在于:单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上,从电路板钻孔至导热板块内部,钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本发明结构简单,使用方便,实用...
胡建学朱岳洲高海芳夏前亮姚燕萍周立勇林毅卢明达王承光邵赛艳杨鑫垚
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共2页<12>
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