梁丽超
- 作品数：3 被引量：10H指数：2
- 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 真空蒸镀ITO薄膜退火特性分析被引量：2
- 2008年
- 采用真空蒸发镀膜工艺制备了ITO透明导电薄膜,以四探针表面电阻仪测量得薄膜方块电阻为400Ω,用组合式多功能光栅光谱仪测得透光率为80%,利用扫描电镜测得膜厚为103 nm.用XRD分析了薄膜的物相,并用原子力显微镜分析了薄膜的表面形貌及粗糙度.对薄膜进行退火处理,结果表明,随着热处理温度的升高,晶化趋于完整,组织结构逐渐均匀致密,晶粒有所长大.随退火时间的增加,透光率增加,但方块电阻先减小后增加.
- 许晶桂太龙梁丽超王玥
- 关键词：铟锡氧化物方阻透光率
- 掺杂Sb的Sn-Ag-Cu系焊料合金性能的研究
- 目前无铅焊料正朝着多元化方向发展，其中在Sn-Ag中加入了Cu的Sn-Ag-Cu系合金被普遍认为是最有潜力的替代含铅的Sn-Pb焊料的产品。Sn-Ag-Cu系无铅焊料具有热疲劳性能优良、接合强度高、蠕变特性大等优点，其机...
- 梁丽超
- 关键词：无铅焊料合金性能热疲劳性蠕变特性
- 文献传递
- 掺杂Sb对Sn-Ag-Cu焊料性能的影响被引量：8
- 2007年
- 在Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料中分别掺杂不同比例的Sb(锑),制备了无铅焊料合金.用DSC差示扫描量热仪测试熔点,用扫描电子显微镜对其显微组织进行分析,并对其导电性,润湿性等进行测试.实验结果表明,一定比例掺杂的Sn-Ag-Cu-Sb焊料,比未掺杂时,熔点下降不明显,但其显微组织结构更细化,导电性、润湿性有明显提高.
- 梁丽超桂太龙许晶殷景华王玥
- 关键词：无铅焊料SB导电性润湿性
