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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇引线
  • 2篇元器件
  • 2篇塑封
  • 2篇塑封器件
  • 2篇装夹
  • 2篇砝码
  • 2篇紧固
  • 1篇失效模式
  • 1篇试验仪
  • 1篇水汽
  • 1篇水汽含量
  • 1篇组件
  • 1篇显微镜
  • 1篇显微镜检
  • 1篇显微镜检查
  • 1篇镜检
  • 1篇可靠性
  • 1篇检漏

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 2篇国家半导体器...

作者

  • 6篇宋玉玺
  • 3篇裴选
  • 3篇赵海龙
  • 2篇李巍
  • 2篇张魁
  • 1篇童亮
  • 1篇吴亚光
  • 1篇彭浩
  • 1篇赵静
  • 1篇张崤君

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇电子质量

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
国内外塑封器件声扫试验标准现状及问题被引量:1
2017年
由于结构和材料等因素影响,塑封器件中存在一些潜在的缺陷。声学扫描显微镜检查是一种无损检测技术,能有效识别和剔除有潜在缺陷的器件,降低使用风险。该文研究了国内外主要的3类声学扫描显微镜检查标准,重点研究了国内最常用的GJB 4027A-2006和正在编制的GB/T 4937.35-XXXX,指出了其中存在的问题。
赵海龙裴选彭浩宋玉玺
关键词:塑封器件
高可靠领域中应用塑封器件的有效评价被引量:5
2014年
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。
李巍宋玉玺童亮
关键词:高可靠性失效模式
引线牢固性多功能试验仪
本发明适用于电子元器件检测技术领域,提供一种引线牢固性多功能试验仪,包括支撑组件、旋转紧固座、至少一组滑动紧固夹组件、指示盘以及引线紧固组件;旋转紧固座设置在支撑组件上,旋转紧固座包括与支撑组件转动连接的转动部、施力部以...
张魁赵海龙裴选武利会宋玉玺王玉征
文献传递
粗检漏试验标准问题的研究及建议被引量:1
2010年
有些外形较小或内腔腔体体积较小并且检漏合格的电子产品,进行水汽含量测定时有时会出现样品水汽含量超标现象。为证明现行国家标准中粗检漏试验方法(高温氟油加压检漏法)会对产品出现误判的问题,通过一系列试验和研究,证明了外形较小或内腔腔体体积较小存在漏孔的电子产品,严格按照现行的粗检漏试验方法中规定的样品在空气中干燥有效时间(2±1)min内进行试验,试验得到了多种结果,进而对产品形成误判,为此对标准中的该试验方法提出了一些新的建议。
宋玉玺李巍
关键词:水汽含量
引线牢固性测试方法
本发明适用于电子元器件检测技术领域,提供一种引线牢固性测试方法,包括支撑组件、旋转紧固座、至少一组滑动紧固夹组件、指示盘以及引线紧固组件;旋转紧固座设置在支撑组件上,旋转紧固座包括与支撑组件转动连接的转动部、施力部以及装...
张魁赵海龙裴选武利会宋玉玺王玉征
文献传递
半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。
彭博吴亚光李丽霞赵静宋玉玺张崤君
共1页<1>
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