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周宗孝

作品数：5 被引量：19H指数：3
供职机构：四川联合大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金“八五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇酰亚胺
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇亚胺
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路基板
  • 2篇树脂
  • 2篇聚酰亚胺
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘材料
  • 2篇基板
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇印刷电路板(...
  • 1篇试生产
  • 1篇双马来酰亚胺
  • 1篇烯丙基
  • 1篇马来酰亚胺
  • 1篇聚芳醚

机构

  • 5篇四川联合大学

作者

  • 5篇蒋启泰
  • 5篇蔡兴贤
  • 5篇周宗孝
  • 3篇朱蓉琪
  • 3篇唐安斌
  • 2篇高国伟
  • 1篇刘孝波
  • 1篇郭旭虹
  • 1篇江璐霞
  • 1篇雷毅

传媒

  • 4篇绝缘材料通讯

年份

  • 1篇2005
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1995
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制被引量：7
1998年
本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制，探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能，以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。
蒋启泰高国伟周宗孝江璐霞蔡兴贤吴德铭汪先珍刘传刚沈志良严精忠
关键词：聚酰亚胺印制电路基板
聚芳醚腈砜的合成被引量：8
1997年
本文以二卤苯甲腈、4，4’-二羟基二苯砜等为主要原料合成了聚芳醚腈砜，并采用流涎法制得了具有较高力学性能的聚芳醚腈砜薄膜，同时探讨了合成反应机理和一些影响因素，利用IR分析、热分析等方法对产物的结构和热性能进行了表征。
唐安斌蒋启泰刘孝波朱蓉琪周宗孝蔡兴贤
关键词：聚芳醚腈砜绝缘材料
四烯丙基二苯甲烷二胺/双马来酰亚胺共聚树脂的合成与性能
1995年
本文以N.N′，N′一四烯内基二一米甲烷二胶、改性剂、才避剂及二米中烧双马来酸亚肢为主要原利合成了一类新型的耐高温双马来献亚胶共聚树脂。考察了共聚树脂及共聚树脂溶液的贮存稳定性、共等权指的固化行为、以及团化物的热复稳定性。探讨了共聚树脂在高性能复合材料、树脂传递模塑成型（RTM）。
唐安斌雷毅蒋启泰朱蓉琪周宗孝蔡兴贤
关键词：双马来酰亚胺树脂
环氧/改性酚醛玻璃在层压板的研制被引量：4
1996年
本工作采用改性酚醛树脂代替通用的可熔型酚醛树脂，从而提高了3240环氧酚醛玻璃布层压板基体树脂中酚醛树脂的用量，在不降低基体树脂的工艺性和层压板使用性能的前提下，大幅度地降低了产品成本，具有推广应用价值。
唐安斌蒋启泰朱蓉琪周宗孝蔡兴贤
关键词：改性酚醛树脂玻璃布层压板绝缘材料
双马型聚酰亚胺印制电路基板试生产产品
蒋启泰高国伟江潞霞郭旭虹周宗孝蔡兴贤刘发刚吴德铭汪先珍等
1.成果内容简介：双马型聚酰亚胺印制电路基板在小试成果通过鉴定后，经过近3年的研究，又继续进行了多次的实验室试验与扩试及试生产的研究工作，提高了基体树脂的高温粘结性能与尺寸稳定性，降低Z轴热膨胀系数；提高了基体树脂的高温...
关键词：
关键词：印刷电路板(材料)聚酰亚胺
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