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陈世昌

作品数：75 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 74篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 22篇电子电信
  • 4篇电气工程
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 18篇天线
  • 18篇介电
  • 18篇感器
  • 18篇传感
  • 18篇传感器
  • 12篇宽带
  • 12篇放大器
  • 11篇介电常数
  • 9篇电感
  • 9篇微流体
  • 8篇电路
  • 8篇属地
  • 8篇微波传感器
  • 8篇金属条
  • 8篇功率放大
  • 8篇功率放大器
  • 8篇长脚
  • 7篇电感器
  • 7篇微带
  • 7篇馈电

机构

  • 75篇杭州电子科技...
  • 1篇湖南大学
  • 1篇江苏科技大学
  • 1篇江苏金丰机电...

作者

  • 75篇陈世昌
  • 64篇王高峰
  • 46篇赵文生
  • 38篇徐魁文
  • 29篇赵鹏
  • 9篇刘洋
  • 6篇郑杰
  • 5篇王晶
  • 4篇孙玲玲
  • 4篇袁博
  • 3篇彭亮
  • 3篇刘飞
  • 2篇严军荣
  • 2篇刘琦
  • 2篇李杜娟
  • 2篇王路文
  • 2篇樊凯
  • 2篇张园园
  • 2篇李世平
  • 1篇闫富贵

年份

  • 4篇2024
  • 14篇2023
  • 14篇2022
  • 11篇2021
  • 10篇2020
  • 4篇2019
  • 12篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
共 75 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种相位独立调控的阵列天线
本发明属于无线通信技术领域，公开了一种相位独立调控的阵列天线，包括一层F4B220介质板、一层FR4介质板、一层F4B350介质板、多个金属辐射单元、一层金属地；所述F4B220介质板、FR4介质板、F4B350介质板从...
徐魁文张帅陈世昌闫富贵方勇军
可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器
本发明公开可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器。顶层包括两个结构相同的单元，每个单元包括金属补丁、微带线和SMA连接头；中间层为介质板；底层包括金属薄片、刻槽CSRR结构。金属补丁为四分之一圆的扇形结构，在每个四...
赵文生范立超王大伟陈世昌王高峰
一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺
本发明公开一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺。该三维电感器由多个元件单元构成，电感元件的输入输出端口位于基底顶部的金属层；元件单元包括位于基底顶部的金属层、两个圆环状的硅通孔阵列、位于基底底部的重新布局层；其中两...
赵文生郑杰陈世昌徐魁文王高峰
文献传递
基于Kapton 200HN和微流体的多功能传感器
本发明公开基于Kapton 200HN和微流体的多功能传感器，包括底层被刻蚀了两个刻槽CSRR的金属薄片，中间层介质板Kapton200HN，顶层微带线；第二刻槽CSRR槽环开口相对的直角对齐向环内弯折，实现了最大的边缘...
赵文生范立超王大伟胡月陈世昌王高峰
文献传递
一种节省面积的螺旋电感器结构
本发明公开一种节省面积的螺旋电感器结构，包括基底顶部的重新布局层、基底中间的硅通孔阵列和基底底部的重新构建层；硅通孔阵列包括位于同一直线且互不相连的四个硅通孔，从左至右定义为第一至第四硅通孔，每个硅通孔呈圆柱形,由位于中...
赵文生胡庆豪徐魁文陈世昌王高峰
文献传递
一种高品质因数的差分电感器结构及其制作工艺
本发明公开一种高品质因数的差分电感器结构及其制作工艺。该差分电感器位于圆环硅通孔阵列中，将圆环中的硅通孔分为左侧和右侧，且从上到下为第一、二、三、四、五、六硅通孔。将各硅通孔按照设计要求进行金属层、重新布局层的连接。本发...
赵文生郑杰陈世昌王晶王高峰
文献传递
基于Kapton 500HN的EMSIW湿度传感器
本发明公开基于Kapton 500HN的EMSIW湿度传感器。该传感器为用于测量环境的湿度的反射型无源传感器，包括底层的金属薄片，中间层的湿度敏感介质板Kapton500HN，顶层是一段微带线；整个微带线结构一端伸出馈电...
赵文生范立超王大伟陈世昌王高峰
一种使用高效自适应插值的宽带电磁仿真方法
本发明公开一种使用高效自适应插值的宽带电磁仿真方法，采用一种改进的基于Lagrange矩阵有理插值的频率扫频方法，以及一种新的收敛准则，考虑了S参数和Y参数的前插值和当前插值之间两个相邻频率点之间的斜率。通过结合矩阵有理...
赵智英赵鹏陈世昌袁博王高峰
一种基于声波谐振器的异构集成超大带宽滤波器
本发明公开了一种基于声波谐振器的异构集成超大带宽滤波器；该滤波器包括高通部分。所述的高通部分包括高通串联干路和一个或多个高通并联支路；高通串联干路包括一个高通干路容性元件，以依次串联的多个高通干路容性元件。全部或部分高通...
轩伟鹏蒋泓董树荣陈世昌金浩骆季奎李文钧孙玲玲
多模态高效率MMIC功率放大器及其实现方法
本发明公开多模态高效率MMIC功率放大器及其实现方法。包括功分器、两路数控移相器、特定电长度的相位补偿线、两路子功率放大器、高低通移相功率合成器和后匹配网络；两路数控移相器分为上路和下路，每路数控移相器由n个串联的数控移...
陈世昌沈新程徐魁文赵鹏赵文生王高峰
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