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李政

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 7篇芯片
  • 7篇夹芯
  • 7篇封装
  • 6篇多芯片
  • 6篇封装结构
  • 4篇引线
  • 4篇引线框
  • 4篇水平段
  • 3篇堆叠
  • 3篇塑封
  • 2篇倒装
  • 2篇正装
  • 2篇塑封料
  • 2篇混装
  • 1篇回流焊
  • 1篇封装工艺

机构

  • 7篇江苏长电科技...

作者

  • 7篇刘恺
  • 7篇李政
  • 7篇梁志忠

年份

  • 7篇2016
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种多芯片倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所...
梁志忠刘恺李政王孙艳
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一种多芯片混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所...
梁志忠刘恺李政王孙艳
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一种多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂...
梁志忠刘恺李政王孙艳
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一种多芯片正装堆叠夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种多芯片正装堆叠夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂...
梁志忠刘恺李政王孙艳
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一种多芯片混装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所...
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一种防止芯片偏移的夹芯封装工艺方法
本发明涉及一种防止芯片偏移的夹芯封装工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框基岛区域涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框上植入芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤六、...
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一种多芯片倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所...
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