2024年11月15日
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叶润清
作品数:
32
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
文化科学
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合作作者
龙浩晖
华为技术有限公司
马富强
华为技术有限公司
曲林
华为技术有限公司
张立
华为技术有限公司
陈晓晨
华为技术有限公司
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华为技术有限...
作者
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叶润清
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龙浩晖
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马富强
3篇
陈晓晨
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张立
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曲林
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杨帆
1篇
丁海幸
1篇
李健辉
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2024
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2023
6篇
2022
2篇
2021
11篇
2020
3篇
2019
3篇
2018
1篇
2016
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电路板组件和电子设备
本申请提供了一种电路板组件,该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件;第一电路板与第二电路板间隔层叠,第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板,第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触,或者第一屏蔽框的周缘内...
叶润清
曲林
洪伟强
丁海幸
文献传递
电子封装件、终端及电子封装件的加工方法
本发明公开了一种电子封装件和终端,电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层;所述电路元件,包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域,所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域,所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏...
史洪宾
王竹秋
叶润清
龙浩晖
文献传递
一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法。电路板组件包括芯片、基板和金属柱;金属柱设置于芯片与基板之间,金属柱包括第一端面和第二端面,第一端面与芯片连接,第二端面与基板连接;金属...
叶润清
张立
马会财
佘勇
吕秀启
文献传递
一种高可靠性电子封装结构、电路板及设备
一种高可靠性电子封装结构、电路板及设备,该高可靠性电子封装结构包括:高可靠性电子封装结构包括多个封装层(210‑250)和机械支撑;在多个封装层的每个封装层的第一区域设置电气功能焊点,任意相邻的两个封装层通过电气功能焊点...
史洪宾
叶润清
龙浩晖
文献传递
电子设备、芯片封装结构及其制作方法
本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法,该芯片封装结构包括:基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片;所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接,所述第一芯片还与所述基板电连接;所述桥接板的至少部分位于所述基...
吕秀启
马富强
叶润清
彭宝庆
电子封装件、终端及电子封装件的加工方法
本发明公开了一种电子封装件和终端,电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层;所述电路元件,包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域,所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域,所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏...
史洪宾
王竹秋
叶润清
龙浩晖
文献传递
设有裂纹检测电路的装置和检测系统
一种设有裂纹检测电路(40)的装置,包括主体(10)和设置于所述主体(10)上的检测控制模块(30)及检测线圈(20);所述主体(10)包括顶面(01)、底面(02)和连接在所述顶面(01)和所述底面(02)之间的侧面(...
司晖
龙浩晖
方建平
叶润清
洪伟强
王云飞
刘泰响
器件的封装方法、器件封装模组和电子设备
本申请实施例公开了一种器件的封装方法、器件封装模组和电子设备,涉及器件封装领域,旨在降低器件封装模组的体积。具体方案为:器件封装模组包括第一布线层、第一封装层和第二布线层;该第一封装层包括第一器件、无源器件和多个电连接件...
叶润清
代翔宇
温淏然
电子组件及电子设备
本申请提供一种电子组件及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件,包括:第一电子元器件,其第一有源面上具有至少一个第一焊盘;第二电子元器件,其第二有源面上具有至少一个第二焊盘,第二...
周洋
龙浩晖
叶润清
方建平
王竹秋
文献传递
无线耳机
本申请实施例公开一种无线耳机,具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部,无线耳机包括主控模组,主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部,硬板部位于耳...
李得亮
陈少俭
郭学平
朱董宜
马富强
史红兵
叶润清
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