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胡彬
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华为技术有限公司
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理学
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合作作者
陈鑫
华为技术有限公司
徐明远
华为技术有限公司
王刚
华为技术有限公司
李珂
华为技术有限公司
徐汀
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一种封装屏蔽结构及电子设备
本申请提供了一种屏蔽封装结构及电子设备,该屏蔽封装结构包括基板,基板内设置有至少两个层叠的第一接地层,基板的一表面设置有第二接地层;该第二接地层上设置有沿基板边沿排布的接地焊盘;此外,该基板内设置有将上述相邻的接地层电连...
王惠娟
蔡锦森
胡彬
孔博
肇天
文献传递
一种对等网络会议接入方法、客户端及系统
本发明实施例公开了一种对等网络会议接入方法、客户端及系统,其中所述对等网络会议接入方法包括:代理对等网络客户端与第一客户端之间建立媒体通道,其中所述第一客户端不支持对等网络会议;所述代理对等网络客户端接收所述第一客户端通...
徐明远
陈鑫
胡彬
文献传递
SMA马达、摄像头模组及电子设备
本申请公开一种SMA马达、摄像头模组以及电子设备。SMA马达包括上部件、下部件、多个支座以及四根SMA线。下部件与上部件堆叠设置,多个支座位于下部件与上部件之间,各支座的一端固定连接下部件、另一端滑动连接上部件。各SMA...
王刚
胡彬
李昕
李邓峰
唐玮
SMA马达、摄像头模组及电子设备
本申请公开一种SMA马达、摄像头模组以及电子设备。SMA马达包括上部件、下部件、多个支座以及四根SMA线。下部件与上部件堆叠设置,多个支座位于下部件与上部件之间,各支座的一端固定连接下部件、另一端滑动连接上部件。各SMA...
王刚
胡彬
李昕
李邓峰
唐玮
一种集成电路、功率放大器及电子设备
本申请的实施例提供一种集成电路、功率放大器及电子设备,涉及半导体技术领域,实现了一种基于新型复合衬底的集成电路,有效控制了成本。该衬底用于晶体管,包括衬底,其中衬底上覆盖有晶体管,衬底包括:第一材料层以及覆盖于第一材料层...
丁瑶
胡彬
赫然
段焕涛
挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法
本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法,涉及碳化硅晶体技术领域,有效改善晶体质量。具体方案为:于晶体生长炉内设置挡板,该挡板的通道可改变炉体内气相源的运动方向,将气相源的运动方向改变为斜向上,...
胡彬
段焕涛
一种基于Web RTC多方通话建立的方法、设备和系统
本发明提供一种基于Web RTC多方通话建立的方法、设备和系统,涉及通信领域,能够降低由于进行本地混音造成的对设备性能较高的要求,还可以无需联系会场服务器进行繁琐的会场资源申请,进一步节省当多方通话恢复成双方通话时造成的...
徐明远
胡彬
陈鑫
文献传递
一种连接恢复的方法、装置及系统
本发明公开了一种连接恢复的方法、装置和系统。其中,所述方法包括:第一终端查找断开的连接对应的恢复候选者,所述恢复候选者包括恢复标识和连接信息;所述第一终端选择查找到的一个恢复候选者作为第一恢复候选者,所述第一恢复候选者包...
胡彬
陈鑫
徐明远
晏强
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一种半导体器件及其制造方法
本申请实施例公开了一种半导体器件及其制造方法,半导体器件可以包括衬底,以及位于衬底上的外延层和电极,其中衬底中具有纵向贯穿衬底的金刚石结构,金刚石结构在纵向上可以分为第一金刚石部分和第一金刚石部分下方的第二金刚石部分,第...
胡彬
段焕涛
一种封装屏蔽结构及电子设备
本申请提供了一种屏蔽封装结构及电子设备,该屏蔽封装结构包括基板,基板内设置有至少两个层叠的第一接地层,基板的一表面设置有第二接地层;该第二接地层上设置有沿基板边沿排布的接地焊盘;此外,该基板内设置有将上述相邻的接地层电连...
王惠娟
蔡锦森
胡彬
孔博
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