邱彪
- 作品数：42 被引量：34H指数：4
- 供职机构：广西电力职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金更多>>
- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>
- 双边驱动式环形导轨芯片传输装置
- 本发明公开了一种双边驱动式环形导轨芯片传输装置，包括底座，以及设置于底座上的同步传动机构、环形导轨滑动机构和载料机构，其中，同步传动机构采用由上主动同步带轮、上从动同步带轮和上同步传动带构成的传动机构构成的上传动机构，以...
- 黄美发邱彪肖萌萌胡汝凯莫保锋肖威
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- 一种用于PCB板腐蚀的装置
- 本发明公开了一种用于PCB板腐蚀的装置，包括：腐蚀池，其分为两层；两组丝杆，其分别以能够旋转地设于腐蚀池的底部的两侧，且每组丝杆的一端延伸至第二层内，另一端延伸出腐蚀池外部；第一电机，其设于第二层腐蚀池内，并与一组丝杆连...
- 湛年远梁建智谢祥强邱彪杨铭
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- 一种多功能变形桌椅
- 本实用新型公开了一种多功能变形桌椅，包括桌板A、桌板B、支架A、支架B、滑动组件，所述桌板A通过螺丝安装在支架A上，桌板B下侧的中部与支架B连接，桌板B一侧通过滑动组件与支架A连接，所述支架A设有竖直方向的滑槽，滑槽内安...
- 邱彪谢祥强李军壮张玉龙吴鸿恒龚君
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- 基于小位移旋量和热变形的平面公差建模方法研究被引量：1
- 2013年
- 零件的公差分析是装配体累积公差分析中重要的环节,公差模型建立的正确与否将直接影响累积公差分析的结果。文中针对高温引起零件的热变形,基于小位移旋量理论,研究部分功能表面热变形与几何变动公差的合成方法,为累积公差分析提供公差模型,为公差的合成奠定基础。
- 周启舟邱彪
- 关键词：热变形
- 基于ANSYS Workbench的热压头热-结构耦合分析被引量：4
- 2014年
- 应用三维软件SolidWorks建立某型号热压头三维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。
- 周启舟邱彪
- 关键词：ANSYS热变形
- 一种平动筛式硬币分类机
- 本实用新型公开了一种平动筛式硬币分类机，主要由支撑总成、传动机构、三个分离机构、四个收集装置组成。支撑总成主要包括底板、立板、支撑平台、轴承座；传动机构主要由驱动手柄、连接杆、传动轴、曲柄圆盘、连杆、滑块组成；分离机构主...
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- 一种便捷自动擦除黑板刷
- 本实用新型公开了一种便捷自动擦除黑板刷，包括机械臂，电动机，装卸台，滑轨，螺杆，基座，黑板擦，基座上设置有支撑块A，支撑块B，轴联器，电动机，滑轨两端与支撑块A连接，螺杆一端穿过支撑块B并通过轴联器与电动机连接，螺杆另一...
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- 自适应可调去端机
- 本发明公开了一种自适应可调去端机，其工件进给装置包括丝杠螺母传动副，丝杠横向设置并两端轴承定位，螺母设于螺母座内，工作台固装于螺母座上；其刀具切断装置包括于丝杠两侧相对设置的齿形锯片，各齿形锯片设于对应的花键轴套的轴端，...
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- 倒装芯片键合机键合误差分析被引量：3
- 2016年
- 键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。
- 邱彪常青青黄美发
- 关键词：误差分析
- 一种车床自动控制系统
- 本发明公开了一种车床自动控制系统，包括：启动常开开关，其一端与交流电源的第一电极连接；第一接触器，其线圈的一端与所述启动常开开关的另一端连接，另一端与交流电源的第二电极连接；第二接触器，其线圈与所述第一接触器的线圈并联，...
- 湛年远谢祥强蒋克朝隆丹宁邱彪李军壮
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