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李晓勇

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇喷淋
  • 1篇喷淋系统
  • 1篇高速电镀
  • 1篇IC

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇孟超
  • 1篇胡子卿
  • 1篇周晓军
  • 1篇脱培植
  • 1篇李晓勇
  • 1篇曹立宁

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高压喷淋系统在IC高速电镀中的应用被引量：2
2011年
在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油(脱脂)后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净。主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原理、结构特点及喷嘴的选型进行相关阐述。
周晓军曹立宁胡子卿孟超脱培植李晓勇
关键词：喷淋
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共1页<1>
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