孔清泉
- 作品数：15 被引量：24H指数：3
- 供职机构：成都大学更多>>
- 发文基金：四川省科技支撑计划四川省应用基础研究计划项目四川省教育厅科学研究项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程理学更多>>
- 利用纳米钯的受热收缩性制备高洁净度多孔钯材料被引量：1
- 2014年
- 采用纳米钯黑做造孔剂并与海绵钯混合进行等离子脉冲放电烧结（SPS）的方法制备多孔钯块体材料。结果表明,纳米钯黑材料在500~550℃受热后会产生明显的收缩,具有良好的造孔效果。由于采用该方法不引入任何杂质,故可在550℃时制备出洁净度与孔隙率（87.88%）高、力学性能好的多孔钯块体材料。该方法也可为其它高洁净度多孔金属材料的制备提供有价值的借鉴。
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- 纳米晶Cu-Al合金去合金化制备纳米多孔铜及其力学性能研究被引量：4
- 2016年
- 采用高能球磨结合放电等离子烧结技术(SPS)制备了纳米晶Cu-Al合金,进而通过去合金化法获得纳米多孔铜块体材料。研究了合金成分对纳米晶Cu-Al前驱体物相演变、去合金化处理获得的纳米多孔铜微观结构和力学性能的影响。结果表明,当合金中铜含量较低时,纳米晶Cu-Al前驱体由α-Al固溶体和Al_2Cu两相组成;随着铜含量的增加,前驱体中α-Al固溶体相逐渐减少,Al_2Cu相逐渐增加;当铜含量增加到32%时,纳米晶Cu-Al前驱体中仅有Al_2Cu单相。此外,随着铜含量的增加,纳米晶Cu-Al前驱体去合金化处理后,其纳米多孔铜微观结构由微米/纳米双级复合孔逐渐转变为孔径均匀的三维连通纳米孔,并且纳米多孔铜块材的压缩强度逐渐增大。
- 姚彦菲连利仙刘颖孔清泉安旭光
- 关键词：纳米晶
- 核壳结构SiO_2@Ag@Cu_2O与SiO_2@Ag@Cu复合颗粒制备研究
- 2016年
- 通过在不同粒径的二氧化硅微球模板上进行化学镀银得到SiO2@Ag粉体,并进一步在不同尺寸的SiO2@Ag复合结构上沉积Cu2O、Cu得核壳结构SiO2@Ag@Cu2O与SiO2@Ag@Cu混合粉末复合颗粒。发现通过改变镀铜液的pH值与还原剂滴加速率等参数可以控制包覆表层的物相,当pH值低于10时,不会出现含有铜元素的沉积层;当pH值处于10~11之间,且降低还原剂滴速有利于得到Cu2O镀层;pH值提高至12且还原剂滴加速率增高则有利于在表面得到Cu单质包覆层。
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- 关键词：核壳结构
- 放电等离子烧结法制备多孔铝材料被引量：3
- 2015年
- 采用等离子脉冲烧结(SPS)进行了多孔铝块体材料的制备。结果表明采用该方法在350℃时可以制备出结构与尺寸可控性好、粉体颗粒无明显长大、孔隙率(54.07%)较高的多孔金属铝块体材料。该制备方法对于开孔性与颗粒连接性要求较高的多孔金属材料具有较高的技术优势。
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- 关键词：多孔铝孔隙率
- 焊剂带约束电弧焊接引弧稳定性与工艺研究
- 2017年
- 引弧稳定性是制约焊剂带约束电弧焊接方法实现广泛应用的主要因素.为解决引弧不稳定问题,设计了一种焊接控制系统,实现了引弧阶段和焊接阶段独立控制.实验发现:引弧工艺参数是影响引弧稳定性的主要因素,当引弧延时时间为0.8~1.2 s、引弧电流为160~170 A、引弧电压为22~24 V时,能够稳定引弧,电弧不会出现攀升现象,焊缝成形良好.
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- 采用升华性材料做造孔剂制备多孔钯材料
- 2015年
- 以海绵钯为原料,萘为造孔剂,采用放电等离子烧结法(SPS)进行了多孔钯块体材料的制备。结果表明,利用升华性材料在较低温度便可完全脱离材料体的特性,可实现多孔钯材料的无污染制备,并可实现多孔钯材料孔隙率与孔径分布等指标的调控。采用该方法在550℃时可以制备出结构稳定性与力学性能好、表面洁净度与孔隙率(89.93%)高的多孔钯块体材料。该方法可为高洁净度多孔材料的制备提供一条可供借鉴的有效途径。
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- 关键词：造孔剂多孔材料表面污染
- 烧结压力对生物医用Ti-Nb-Zr-Mn合金显微组织与力学性能的影响
- 2022年
- 以单质金属粉末为原料,采用机械合金化(MA)和放电等离子烧结(SPS)法制备了力学性能优异的生物医用Ti24Nb4Zr3Mn合金,研究了烧结压力对Ti24Nb4Zr3Mn合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,不同烧结压力下获得的Ti24Nb4Zr3Mn合金均为体心立方β相和斜方马氏体α"相双相合金。随着烧结压力的增加,α"相在烧结合金中分布更加均匀,合金的硬度和相对密度不断增加,极限抗压强度和塑性有明显的提高。在50 MPa烧结压下的合金拥有最优的力学性能,其硬度、极限抗压强度和断裂时塑性应变分别高达424 HV、2763 MPa和51.6%。
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- 关键词：机械合金化放电等离子烧结双相合金
- 添加升华性造孔剂的放电等离子法制备多孔铝块体材料被引量：8
- 2016年
- 为解决高孔隙率多孔金属材料制备过程中的污染问题,以升华性萘颗粒为造孔剂,采用放电等离子脉冲烧结法(SPS)进行多孔铝块体材料的制备。结果表明,升华性造孔剂可在实现多孔铝材料高孔隙率的同时,有效提高其洁净度。采用该方法在350℃时可以制备出结构与尺寸可控性好、开孔效果好、孔隙率(63.33%)较高、粉体颗粒无明显长大的多孔金属铝块体材料。升华性造孔剂可对孔隙体积进行有效调节,实现多孔铝材料体内小孔与大孔的合理搭配,进一步改善多孔铝材料孔隙之间的连通性,该方法与SPS烧结技术相结合后,对于开孔性与颗粒连接性要求较高的多孔金属材料制备具有技术优势。
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- 关键词：SPS造孔剂多孔铝孔隙率
- SiO_2@Ag@Au复合颗粒的制备与表征
- 2015年
- SiO2-金属核壳结构的粒子作为一种复合材料具有广泛的应用前景,其所含金属为贵金属时,其复合颗粒更加受到各界青睐。通过化学镀法在纳米级SiO2表面镀上了均匀厚度的Ag、Au双金属层,成功制备出了SiO2@Ag@Au核壳结构的复合颗粒。并着重研究了活化工艺、还原剂滴加速度、镀液浓度对SiO2表层化学镀的影响,同时对复合颗粒进行了SEM、XRD、EDS表征。
- 汪莉连利仙刘颖孔清泉
- 关键词：SIO2化学镀
- 复合造孔技术制备超低密度多孔金块材被引量：1
- 2012年
- 以超细球形Al粉为模板,通过化学镀在其表面包覆镀Au,制备出Al/Au核壳结构的复合粉末,利用放电等离子烧结(SPS)技术使镀Au层与基体铝粉表层实现合金化,并制备出具有Al/Al-Au合金核壳结构的前驱体块材,随后采用两步法腐蚀除去核壳结构中的Al核并在其表层实现选择性地除去Al-Au合金层中Al的去合金化反应,得到多孔金块材。利用XRD、SEM、EDS研究了镀覆工艺对Al粉模板表面镀Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的变化规律。结果表明,活化处理和还原剂种类对Al粉表面的镀覆效果有重要影响,制备的块体多孔金由纳米级孔径(80～120nm)和微米级孔径(1～10μm)两级孔径结构构成,微观组织结构均匀,密度低达0.39g/cm3,孔隙率为98%。
- 王勋连利仙刘颖孔清泉田虎唐颖
- 关键词：去合金化
