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田旭

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京印刷学院印刷与包装工程学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室更多>>
发文基金：北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划北京市教育委员会科技发展计划面上项目更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇等离子体
  • 1篇原子层沉积
  • 1篇铜薄膜
  • 1篇铜

机构

  • 1篇北京印刷学院

作者

  • 1篇刘忠伟
  • 1篇杨丽珍
  • 1篇王安玲
  • 1篇桑利军
  • 1篇国政
  • 1篇田旭
  • 1篇郭群

传媒

  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
原子层沉积铜薄膜研究进展被引量：1
2016年
微电子领域中的铜互连工艺需要沉积一层连续且保形好的铜籽晶层,随着集成电路中特征尺寸的减小及沟槽深宽比的增加,传统的热沉积工艺难以满足其将来的制作要求。本文介绍了使用新的强还原剂前驱体沉积铜金属工艺的研究进展,重点综述了利用氢气等离子体辅助原子层沉积铜薄膜工艺的研究现状,概述了应用各类铜前驱体进行铜薄膜沉积的参数及所制备铜薄膜的性能,总结了各工艺的优缺点。
郭群国政桑利军王安玲田旭杨丽珍刘忠伟
关键词：原子层沉积等离子体
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共1页<1>
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