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黄永章

作品数:71 被引量:115H指数:7
供职机构:华北电力大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家电网公司科技项目更多>>
相关领域:电气工程电子电信经济管理建筑科学更多>>

文献类型

  • 49篇专利
  • 22篇期刊文章

领域

  • 18篇电气工程
  • 9篇电子电信
  • 3篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 19篇能源
  • 16篇新能源
  • 16篇半导体
  • 16篇半导体器件
  • 15篇直流
  • 11篇压接
  • 10篇同步机
  • 10篇封装
  • 9篇电压
  • 9篇电源
  • 9篇直流电
  • 9篇并网
  • 8篇电力
  • 8篇结温
  • 8篇功率
  • 7篇电机
  • 7篇直流电源
  • 6篇电动
  • 6篇水冷系统
  • 6篇封装形式

机构

  • 71篇华北电力大学
  • 5篇华电(烟台)...
  • 3篇国家电网公司
  • 2篇国网浙江省电...
  • 2篇国网天津市电...
  • 2篇国网智能电网...
  • 1篇国网新疆电力...
  • 1篇国网天津市电...

作者

  • 71篇黄永章
  • 29篇赵志斌
  • 15篇陈杰
  • 11篇李晨阳
  • 10篇杨鑫
  • 5篇张一鸣
  • 5篇易文飞
  • 4篇李安琦
  • 3篇赵海森
  • 3篇程爽
  • 3篇徐恒山
  • 2篇李松
  • 2篇贺之渊
  • 2篇彭飞
  • 2篇刘聪
  • 2篇曹均正
  • 1篇刘辉
  • 1篇孙华东
  • 1篇王岳
  • 1篇王文杰

传媒

  • 4篇华北电力大学...
  • 2篇大电机技术
  • 2篇中国电力
  • 2篇电气传动
  • 2篇智能电网(汉...
  • 1篇电测与仪表
  • 1篇半导体技术
  • 1篇高电压技术
  • 1篇机车电传动
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇中国电机工程...
  • 1篇电机与控制应...
  • 1篇电力电容器与...
  • 1篇山东工业技术
  • 1篇智慧电力

年份

  • 3篇2024
  • 3篇2023
  • 6篇2022
  • 10篇2021
  • 6篇2020
  • 18篇2019
  • 16篇2018
  • 6篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
71 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种预测功率器件结温的方法及系统
本发明公开一种预测功率器件结温的方法及系统,方法包括:获取被测器件的积分结构函数曲线;根据被测器件的封装形式、封装材料、积分结构函数曲线的起点确定第一芯片层;根据积分结构函数曲线中对应第一芯片层的曲线段的斜率对第一芯片层...
邓二平赵志斌陈杰黄永章
文献传递
一种压接型IGBT的封装结构
本实用新型公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构;第一支撑片设置在散热装置上,用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件;散热装置设置在第一支撑片与铜...
邓二平任斌李安琦张一鸣赵志斌黄永章
文献传递
IGBT封装形式对结温测量精度的影响被引量:8
2018年
高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件的不同封装形式(压接型IGBT器件和焊接式IGBT模块)使其热学特性尤其是散热路径存在很大差异,最终可能会影响结温测量方法的适用性和准确性。基于有限元法建立了可表征压接型封装和焊接式封装的等效热学仿真模型,详细研究了小电流下饱和压降结温测量法的物理过程,对比分析了两种封装形式结温测量的精确度。仿真结果表明,小电流下饱和压降结温测量法存在固有测量误差的问题,在高压大功率IGBT模块中尤为突出,但是由于压接型IGBT器件双面散热的特性使芯片内部温度分布更均匀,也使结温测量的误差相对较小。
邓二平陈杰赵雨山赵子轩赵志斌黄永章
关键词:封装形式
一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统
本发明公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统,包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9);所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(...
邓二平张一鸣傅实任斌赵志斌黄永章
文献传递
一种半导体器件的功率循环测试系统
本发明公开一种半导体器件的功率循环测试系统。功率循环测试系统包括:控制器、驱动器、至少一条测试支路、直流电源和水冷器,每条所述测试支路包括一个测试支路开关、与测试支路开关串联的若干待测半导体器件,且各个待测半导体器件串联...
邓二平陈杰郭楠伟赵志斌黄永章
文献传递
一种半导体器件的功率循环测试方法及测试系统
本发明公开一种半导体器件的功率循环测试方法及系统。本发明提供的功率循环测试方法及测试系统,对包括多条并联连接的测试支路的功率循环测试装置,能够根据当前时刻导通的测试支路开关的驱动脉冲信号确定下一条要导通的测试支路的驱动脉...
邓二平赵雨山郭楠伟赵志斌黄永章
文献传递
一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统
本发明公开一种基于750A半导体器件的功率循环试验系统,包括:循环试验装置、750A直流电源、n个半导体开关、n‑1个待测半导体器件组、辅助旁路、水冷系统、温度传感器组和测量与控制系统;所述测量与控制系统包括:数据采集装...
邓二平陈杰赵志斌郭楠伟黄永章
文献传递
一种压接型IGBT的封装结构
本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构;第一支撑片设置在散热装置上,用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件;散热装置设置在第一支撑片与铜片之...
邓二平任斌李安琦张一鸣赵志斌黄永章
考虑综合需求侧响应的区域性综合能源系统运行优化被引量:9
2019年
综合能源系统(Integrated Energy System,IES)为解决能源困境提供了新的途径。将需求侧响应引入区域性综合能源系统(Regional Integrated Energy System,RIES),在RIES框架下,提出一种考虑综合需求侧响应(Integrated Demand Side Response,IDSR)的运行优化模型。首先以典型的冷\热\电RIES为框架,根据能源生产、转换、消费各环节的能量流动关系,建立了RIES的多能量流模型。然后从能量转移的角度出发,分析了通过开展IDSR转移系统能量流,提升可再生能源消纳的潜力。最后以系统运行的经济性为目标,考虑系统能量平衡和各能源设备的运行约束,建立了考虑IDSR的RIES运行优化模型,并设计了求解算法。以某地区RIES为例,对所提的方法和模型进行了计算验证,结果表明开展IDR能够有效提升系统经济性,提高可再生能源消纳水平。
易文飞张艺伟黄永章刘聪
关键词:运行优化
基于分层递阶控制的风电集群并网有功功率优化调度方法
本发明公开了基于分层递阶控制的风电集群并网有功功率优化调度方法,所述风电集群并网有功功率优化调度包括以下步骤:步骤一:建立基于分层递阶控制的风电集群并网有功功率优化调度模型;步骤二:以当前风电集群中各个风电场的有功出力实...
谷昱君王婧周莹坤黄永章卫思明叶林蓝海波吴林林刘辉仲悟之汤涌
文献传递
共8页<12345678>
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