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黄浈

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 11篇塑封
  • 8篇包封
  • 6篇塑封料
  • 6篇基板
  • 5篇芯片
  • 5篇模组
  • 5篇封装
  • 4篇引脚
  • 4篇组合模
  • 4篇镭射
  • 4篇减薄
  • 4篇POP
  • 3篇制程
  • 3篇贴装
  • 3篇封装结构
  • 2篇顶针
  • 2篇粘结层
  • 2篇透光
  • 2篇脱膜
  • 2篇锡球

机构

  • 19篇江苏长电科技...

作者

  • 19篇黄浈
  • 9篇史海涛
  • 8篇张超
  • 4篇赵立明
  • 4篇章春燕
  • 2篇王杰

年份

  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 5篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种压烘治具结构
本实用新型涉及一种压烘治具结构，属于半导体封装技术领域。它包括压块本体（8），所述压块本体（8）内部设置有通道（9），所述通道（9）露出压块本体（8）下表面，所述压块本体（8）下方设置有缓冲材料（10），所述缓冲材料（1...
柳燕华张超黄浈史海涛
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一种包封模具及其包封方法
本发明涉及一种包封模具及其包封方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道...
何正鸿黄浈柳燕华张超
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一种双面塑封锡球制程方法
本发明涉及一种双面塑封锡球制程方法，它包括以下步骤：步骤一、基板正面芯片装片、打线以及基板正面塑封；步骤二、基板背面芯片装片、打线以及基板背面塑封，下模组上设置有多个模组伸缩凸块，注塑前控制下模组的伸缩凸块伸出至接触到基...
何正鸿黄浈柳燕华
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一种包封模具及其包封方法
本发明涉及一种包封模具及其包封方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道...
何正鸿黄浈柳燕华张超
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半导体封装件的溅镀方法
本发明提供了一种半导体封装件的溅镀方法，包括：S1、提供半成型封装体及UV膜，半成型封装体包括：基体及设置于基体一侧的导电端子；UV膜至少包括：透光的基底层以及连接于基底层的粘结层；S2、结合半成型封装体和UV膜，粘结层...
王杰黄浈张超柳燕华
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半导体封装件的溅镀方法
本发明提供了一种半导体封装件的溅镀方法，包括：S1、提供半成型封装体及UV膜，半成型封装体包括：基体及设置于基体一侧的导电端子；UV膜至少包括：透光的基底层以及连接于基底层的粘结层；S2、结合半成型封装体和UV膜，粘结层...
王杰黄浈张超柳燕华
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芯片脱膜方法及装置
本发明提供了一种芯片脱膜方法及装置，所述装置包括：用于辅助芯片脱离与其连接的支撑膜，支撑膜包括对应芯片的第一区域及环绕第一区域的第二区域；其特征在于，芯片脱膜装置包括底座、驱动组件及至少一顶针组件，顶针组件包括远离底座的...
柳燕华黄浈张超
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一种阻胶的芯片封装结构
本实用新型涉及一种阻胶的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上通过装片胶（4）设置有芯片（1），所述芯片（1）非功能面四周边缘设置有台阶（2），装片时溢出的装片胶（4）填充于台阶（2）内...
柳燕华张超黄浈史海涛
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一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的...
何正鸿黄浈柳燕华
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一种手动贴装锥形电感的治具
本实用新型涉及一种手动贴装锥形电感的治具，它包括底座（1），所述底座（1）上设置有基板（4），所述基板（4）上设置有网板（2），所述网板（2）上设置有梯形开口（6），所述梯形开口（6）内设置有锥形电感（5），所述网板（2...
柳燕华黄浈史海涛
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