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杨娜

作品数:4 被引量:19H指数:2
供职机构:河北工业大学化工学院高分子材料科学与工程研究所更多>>
发文基金:河北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术建筑科学更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学

主题

  • 4篇氮化
  • 4篇氮化硼
  • 4篇导热
  • 3篇亚胺
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 2篇性能研究
  • 2篇修饰
  • 2篇复合材料
  • 2篇表面修饰
  • 2篇复合材
  • 1篇导热复合材料
  • 1篇丁二烯
  • 1篇乙烯
  • 1篇乙烯共聚物
  • 1篇制备及性能
  • 1篇六方氮化硼
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米金刚石
  • 1篇金刚石

机构

  • 4篇河北工业大学
  • 1篇承德石油高等...

作者

  • 4篇瞿雄伟
  • 4篇杨娜
  • 2篇侯君
  • 1篇潘滋涵
  • 1篇王农跃
  • 1篇姚艳梅
  • 1篇李国华

传媒

  • 2篇高分子材料科...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
氮化硼和纳米金刚石混杂填充聚酰亚胺导热复合材料的制备与表征被引量:17
2017年
以二维六方氮化硼和三维纳米金刚石为导热填料通过原位聚合方式杂化填充到聚酰亚胺(PI)基体中制备导热绝缘复合材料。采用聚芳酰胺和4,4-二氨基二苯醚分别对氮化硼和纳米金刚石进行表面接枝改性,以提高有机-无机两相界面的相容性。通过扫描电子显微镜、导热仪、热重分析等方法对复合材料的结构和性能进行了表征。结果表明,不同粒径的导热填料混杂填充聚合物,利用协同效应可以提高堆砌密度,降低界面热阻,形成导热网络。当填料总质量分数为30%,改性氮化硼和纳米金刚石的质量比为9∶1时,复合材料的热导率达0.596 W/(m·K),是纯PI的3.5倍,同时复合材料仍具有较好的热稳定性和电绝缘性,满足微电子领域的应用需求。
杨娜王农跃姚艳梅潘滋涵瞿雄伟
关键词:氮化硼纳米金刚石聚酰亚胺导热
聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究
聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。本文采用高导热陶瓷材料——六方氮化...
杨娜侯君王进炜瞿雄伟
关键词:表面修饰
文献传递
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物/六方氮化硼复合材料的制备及性能被引量:3
2016年
利用双螺杆的强剪切作用,制备了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂/六方氮化硼(h-BN)复合材料(ABS/h-BN),通过测定复合材料的热导率和电阻率,并借助拉伸试验、动态力学分析、热失重分析等手段,研究了h-BN添加量对复合材料导热性能、力学性能、耐热性能和电绝缘性能的影响。结果表明,h-BN在ABS基体中发生了取向,当h-BN质量分数为20%时,复合材料的热导率由0.176 W/(m·K)提高到0.404 W/(m·K),增加了129.6%,且拉伸强度由35.26MPa提高到38.45 MPa。ABS/h-BN复合材料有望应用于家电等的外壳材料。
李国华邢荣芬耿佩佩杨娜王进炜瞿雄伟
关键词:六方氮化硼复合材料导热
聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究11
聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。
杨娜侯君王进炜瞿雄伟
关键词:表面修饰
共1页<1>
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