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曹一凡

作品数：15 被引量：22H指数：2
供职机构：天津大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学

主题

  • 6篇网络
  • 6篇区块链
  • 5篇塑封
  • 5篇重分布
  • 5篇芯片
  • 5篇焊球
  • 5篇封装
  • 4篇电路
  • 4篇电路芯片
  • 4篇塑封材料
  • 4篇区块
  • 4篇介质层
  • 4篇集成电路
  • 4篇集成电路芯片
  • 4篇封装结构
  • 4篇超大规模集成
  • 4篇超大规模集成...
  • 4篇超大规模集成...
  • 4篇存储介质
  • 4篇大规模集成电...

机构

  • 15篇天津大学
  • 1篇中国电信集团

作者

  • 15篇曹一凡
  • 10篇王晓飞
  • 5篇肖夏
  • 1篇邓辉
  • 1篇张路
  • 1篇罗韬

传媒

  • 2篇计算机应用

年份

  • 1篇2023
  • 6篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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网络参数确定方法、装置、区块链的节点及存储介质
本公开实施例提供了网络参数确定方法、装置、区块链的节点及存储介质，方法包括：获取获胜边缘节点的第一深度网络参数，第一深度网络参数为获胜边缘节点在当前时刻的深度网络参数；获取多个落选边缘节点的第二深度网络参数，落选边缘节点...
仇超任晓旭曹一凡王晓飞
一种用于重分布封装芯片的散热结构
本发明涉及一种用于重分布封装芯片的散热结构，其所适用的重分布封装芯片从上部至底部依次包括塑封层(1)、裸片(2)、重分布层(3)，在芯片底部的重分布层(3)的表面排布有多圈焊球(4)，焊球(4)用于将重分布封装芯片与电路...
肖夏张路曹一凡
文献传递
用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构
本实用新型涉及一种用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构，包括RCP塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，所述的焊球为桶形焊球，其上下两部分分别是两个半球的一部分，中间是一截圆柱，焊...
肖夏曹一凡
文献传递
算力交易处理方法、装置、区块链的节点及存储介质
本公开实施例公开了算力交易处理方法、装置、系统、区块链的节点及介质，包括：确定算力提供节点的第一效用函数，算力提供节点用于向多个算力使用节点提供算力；确定多个算力使用节点中每个算力使用节点的第二效用函数，第一效用函数和第...
仇超任晓旭曹一凡王晓飞
文献传递
算网融合网络模型系统
一种算网融合网络模型，应用于人工智能技术领域，包括基础设施层，用于提供算力资源，以及将各计算子任务接收至相应的计算节点；资源池层，用于感知该算力资源，并将算力资源进行池化和分组，得到多个算力资源池和网络资源池；算力调度优...
仇超任晓旭曹一凡王晓飞
算力交易处理方法、装置、区块链的节点及存储介质
本公开实施例公开了算力交易处理方法、装置、系统、区块链的节点及介质，包括：确定算力提供节点的第一效用函数，算力提供节点用于向多个算力使用节点提供算力；确定多个算力使用节点中每个算力使用节点的第二效用函数，第一效用函数和第...
仇超任晓旭曹一凡王晓飞
用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构
本发明涉及一种用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构，包括RCP塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，所述的焊球为桶形焊球，其上下两部分分别是两个半球的一部分，中间是一截圆柱，焊球整...
肖夏曹一凡
文献传递
基于端边云超融合的算力网络架构被引量：9
2022年
算力网络中面临算力用户侧、算力提供者侧和组网侧多方面的服务挑战,包括:1)如何为用户提供适应性的计算服务,以满足用户多样化的需求;2)如何保证算力提供者的效益,从而实现算力网络的价值激励;3)如何支持弹性的组网服务和算力资源调度,从而实现快速响应。基于区块链技术构建了端边云超融合的算力网络架构,并将适应性、弹性和价值作为该架构下算力用户侧、算力提供者侧和组网侧的主要服务指标。通过求解多方优化问题达到算力网络中多方成员的服务效益均衡。实验结果表明,与云中心架构和边云协同架构相比,端边云超融合的算力网络具有更好的服务和通信性能,同时算力提供者侧价值平均提升了28.94%。
任晓旭谭靖超邓辉曹一凡曹一凡王晓飞
关键词：区块链资源分配
基于强化学习区块链赋能的能源互联网交易方法及系统
本发明公开了一种基于强化学习区块链赋能的能源互联网交易方法及系统，包括如下步骤：基于运营商、零售商和产销者在区块链交易平台上的能源交易关系，构建运营商、零售商和产销者之间的三阶段博弈模型；利用分布式分层策略梯度算法求解三...
曹一凡仇超任晓旭王晓飞
用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构
本发明涉及一种用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构，包括塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为柱状焊球，焊球整体呈圆柱形。本发明的柱状几何结构焊球的重分布封...
肖夏曹一凡
文献传递
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