陈睿 作品数:20 被引量:9 H指数:2 供职机构: 武汉工程大学 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 湖北省自然科学基金 更多>> 相关领域: 一般工业技术 理学 电气工程 化学工程 更多>>
基片升温装置 本实用新型涉及一种基片升温装置,包括基片台、设在基片台上的加热系统、将基片台包围的水冷系统,基片台和水冷系统之间设有一圈或多圈耐高温隔热套,耐高温隔热套与基片台和水冷系统之间均存在间隙。该装置能减缓热量散失、实现快速加热... 王升高 崔丽佳 刘星星 陈睿 张维 皮小强文献传递 一种管状二氧化锰阵列复合电极材料的制备方法 本发明公开了一种管状二氧化锰阵列复合电极材料的制备方法。包括以下步骤:在洁净的金属片上均匀涂覆上含纳米碳管的铸膜液,使其在金属片上形成具有均匀孔径的有机微滤薄膜;把所得金属片浸没于0.1~6mol/L含锰溶液中,然后在2... 王升高 刘星星 崔丽佳 陈睿 皮晓强 张维文献传递 氨等离子体改性对碳纳米管氧还原性能的影响 被引量:2 2016年 为了提高碳纳米管的氧还原性能,利用氨等离子体对碳纳米管进行了表面改性处理.采用透射电子显微镜、拉曼光谱对改性前后碳纳米管的结构进行了表征,利用电化学方法比较分析了改性前后碳纳米管的氧还原性能.研究发现,氨等离子体改性对碳纳米管的结构未产生明显的影响,改性后I_D/I_G值无变化,但改性后碳纳米管的氧还原起始电位为-146 m V、半峰电位高-243 m V、动力学电流为17.42 m A/cm^2、电子转移数目为3.0,其均高于碳纳米管的相应参数.等离子体表面改性工艺简单,改性后对氧还原性能显著提高. 张维 王升高 皮晓强 刘星星 陈睿 崔丽佳关键词:氧还原 等离子体改性 硅碳复合电极材料的制备及其电化学性能研究 锂离子电池是重要的能源储存设备,开发高能量密度,性能稳定的电极材料是电池发展的方向。目前,硅材料因具有最大的理论比容量和储量丰富等优点,已成为锂离子电池负极材料研究的重点。但是,硅电极材料在多次充放电的过程中会产生巨大的... 陈睿关键词:负极材料 电化学性能 一种NiO/NiCu复合电极材料的制备方法 本发明公开了一种NiO/NiCu复合电极材料的制备方法。包括以下步骤:将洁净的铜高温氧化,获得呈发射状结构的纳米氧化铜线阵列;采用化学镀的方法在纳米氧化铜线阵列表面镀上一层镍,高温退火,形成Ni/NiCu阵列;将所得材料... 王升高 陈睿 刘星星 崔丽佳 皮小强 张维文献传递 一种碳包铜复合电极材料的制备方法 本发明公开了一种碳包铜复合电极材料的制备方法。包括以下步骤:把洁净的铜高温氧化,得到具有发射状结构的纳米氧化铜线阵列;采用化学镀的方法在所得材料的表面镀上一层镍;采用浸渍的方法,在所得材料表面覆盖一层有机聚合物;将步骤3... 王升高 陈睿 刘星星 崔丽佳 皮小强 张维文献传递 氢等离子体与水合肼还原氧化石墨烯电容性能的比较 被引量:2 2016年 分别通过氢等离子体和水合肼对氧化石墨烯进行还原处理,制成两种不同的还原型氧化石墨烯。采用透射电子显微镜、X射线粉末衍射仪和拉曼光谱对其形貌和结构进行表征。根据循环伏安、恒电流充放电和电化学阻抗谱,并比较在1 mol/L硫酸中的超级电容性能。结果表明,水合肼还原可以形成良好的三维结构,增强石墨烯的离子扩散能力,并且还原程度高。氢等离子体还原耗时少、安全可靠,减少在还原过程中对石墨烯片层结构造成损害。当充放电电流密度为1 A/g时,氢等离子体还原氧化石墨烯的比电容值可以达到178 F/g,而水合肼还原氧化石墨烯比电容值达到了119 F/g。 皮晓强 王升高 刘星星 陈睿 崔丽佳 李晨辉关键词:氢等离子体 石墨烯 超级电容 水合肼 氧化石墨烯 一种元素分析仪中铜柱的回收方法 本发明公开了一种元素分析仪中铜柱的回收方法。包括以下步骤:将元素分析仪中被氧化的铜柱用低温等离子体还原;然后将还原后的铜柱进行高温退火,获得呈发射状结构的纳米氧化铜线阵列;再在低温等离子体的作用下将铜柱上的纳米氧化铜线还... 王升高 陈睿 刘星星 崔丽佳 皮小强 张维文献传递 微流控芯片的制备及其对糖类物质的检测 被引量:1 2016年 利用软光刻技术,在聚二甲基硅氧烷(PDMS)上制备了微流通道,通过光刻-湿法刻蚀和磁控溅射镀膜技术制备出了集成有金属膜电极的玻璃基片,将二者经过等离子体处理,进行键合后获得了集成有电化学检测器的PDMS-玻璃微流控芯片.以市售蜂蜜为待测物质,研究了该芯片对蜂蜜中糖类物质的分离检测性能.结果表明:在分离电压为850 V,电解液为50 mmol/L氢氧化钠条件下,使用该PDMS玻璃微流控芯片成功地在3 min内实现了对葡萄糖、蔗糖和果糖的有效分离和检测. 皮晓强 王升高 刘星星 张维 陈睿 崔丽佳关键词:微流控芯片 磁控溅射 电泳分离 电化学检测 玻璃-PDMS微流控芯片的电渗性能研究 被引量:1 2016年 以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料,采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道,并分别与PDMS和玻璃不可逆封接,获得了玻璃-PDMS(沟道在玻璃上,A.玻璃-PDMS)、玻璃-PDMS(沟道在PDMS上,B.玻璃-PDMS)两种芯片。对A.玻璃-PDMS、B.玻璃-PDMS两种芯片进行了伏安特性研究,得出芯片的线性伏安特性的最高电压分别为1 990 V、1 050 V,此时所对应的场强分别为499 V·cm^(-1)、263 V·cm^(-1)。利用电流监测对芯片的电渗性能进行分析,发现电渗流速度随缓冲溶液p H值的升高而增大,表面活性剂SDS的添加能显著提高电渗速度的大小和稳定性。 崔丽佳 王升高 张维 皮晓强 刘星星 陈睿关键词:电渗 微流控芯片 PDMS