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文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇射频
  • 2篇天线
  • 2篇自动化
  • 2篇金属化
  • 2篇工装
  • 2篇功放
  • 2篇焊盘
  • 2篇PCB板
  • 1篇电源
  • 1篇电源模块
  • 1篇电子设备
  • 1篇镀层
  • 1篇虚焊
  • 1篇移相器
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇振子
  • 1篇支撑柱

机构

  • 9篇中兴通讯股份...

作者

  • 9篇杨卫卫
  • 6篇王峰
  • 4篇吴涛
  • 4篇徐伟明
  • 2篇郭耀斌
  • 2篇石一逴
  • 2篇张晓毅
  • 1篇陈杰
  • 1篇罗超
  • 1篇段斌
  • 1篇马俊
  • 1篇魏伟伟
  • 1篇校焕庆
  • 1篇孙文昌

年份

  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备
本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备,该焊接方法包括:提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板,其中,第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁,且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔...
马恩旭杨卫卫叶海燕吴涛李通钱宏量李新军甘国付
一种B面插座A面通孔回流焊接的装置
本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置,涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域,解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的...
胡东东钱宏量王峰杨卫卫徐伟明梁志刚
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射频插座
1.本外观设计产品的名称:射频插座。;2.本外观设计产品的用途:该插座应用于射频信号输出场景。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。
王峰杨卫卫徐伟明马俊石一逴
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天线结构及其制作方法
本发明公开了天线结构及其制作方法,其中,天线结构包括馈电功分板和隔离条,其中,馈电功分板开有插槽,插槽的内壁金属化处理,插槽两侧设置有焊盘,隔离条设置有用于插接到插槽的插脚,隔离条基于通孔回流焊工艺通过焊盘焊接到馈电功分...
徐伟明陈杰杨卫卫王峰
PCB板的焊接方法和PCB城堡板
本发明提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板,涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法,包括以下步骤:提供设有第一焊盘的PCB母板,其中,所述第一焊盘表面覆有焊锡;提供设有第二焊盘的PCB子板,其中,所述第二焊盘上...
吴涛杨卫卫王峰叶海燕谢庆钱宏量
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PCB板
本实用新型公开一种PCB板,包括用于贴装功放元件的底层,所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。本实用新型可提高功率放大器的功率,改善功率放大器的效率,避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。
校焕庆郭耀斌杨卫卫王峰段斌张晓毅孙文昌
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天线及其制造方法
本申请公开了了一种天线及其制造方法,天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针,馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板,以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中,振子电路板和移相器...
张峻宁杨卫卫钱宏量吴涛张昊徐伟明谢庆罗超甘国付
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一种磁性工装及其使用方法
本发明实施例公开了一种磁性工装,包括,吸附面、耐高温磁铁和支撑柱;吸附面与待焊接件平面接触;耐高温磁铁镶嵌于吸附面内;支撑柱突出于吸附面。本发明实施例还提供了一种上述磁性工装进行焊接的方法,本发明实施例利用电源模块上的磁...
李通杨卫卫吴涛梁志刚叶海燕郑灏亮马恩旭王奇伟
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推管装置
本实用新型提供了一种推管装置,该推管装置包括:本体部,本体部安装在印刷电路板上;推管部,推管部设置在本体部上,且推管部朝向远离本体部的方向延伸,推管部上设置有倾斜面;其中,倾斜面与印刷电路板上的功率管开槽的输入侧的侧壁相...
魏伟伟杨卫卫梁志刚王峰石一逴张晓毅郭耀斌
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共1页<1>
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