2024年11月16日
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杨思慧
作品数:
24
被引量:1
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
建筑科学
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合作作者
陈建魁
华中科技大学
黄永安
华中科技大学
尹周平
华中科技大学
王冠
华中科技大学
柯洋
华中科技大学
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倒装
机构
24篇
华中科技大学
作者
24篇
杨思慧
23篇
陈建魁
9篇
黄永安
7篇
尹周平
5篇
王冠
2篇
刘强强
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柯洋
年份
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2023
1篇
2019
5篇
2018
10篇
2017
4篇
2016
3篇
2015
共
24
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一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备,包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、基板进给单元、贴装运动单元,以及作为以上各单元安装基础的支架等,其中晶元移动单元可对晶元盘实现三...
陈建魁
洪金华
尹周平
杨思慧
文献传递
一种面向柔性薄膜转移的曲面变形机械手
本发明属于物料输送转移相关设备领域,并公开了一种面向柔性薄膜转移的曲面变形机械手,包括直线驱动组件、密封组件、气压组件和可调式滑动组件,其中直线驱动组件用于提供上下驱动位移,是形成自由曲面的主要驱动机构;密封组件包括上连...
陈建魁
杨思慧
黄永安
文献传递
一种适用于芯片高效转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片高效转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转...
陈建魁
洪金华
尹周平
杨思慧
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种竖直倒装键合设备,包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件,其中该供料组件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动机构,其中该转盘组件包括其轴线与X轴方向相平行...
陈建魁
杨思慧
洪金华
尹周平
文献传递
一种面向柔性薄膜转移的曲面变形机械手
本发明属于物料输送转移相关设备领域,并公开了一种面向柔性薄膜转移的曲面变形机械手,包括直线驱动组件、密封组件、气压组件和可调式滑动组件,其中直线驱动组件用于提供上下驱动位移,是形成自由曲面的主要驱动机构;密封组件包括上连...
陈建魁
杨思慧
黄永安
文献传递
一种面向柔性电子转移变形操作的机械手
本发明属于柔性薄膜加工制造相关设备领域,并公开了一种面向柔性电子转移变形操作的机械手,其包括作为基本框架的支撑柱体组件,以及驱动器组件、滑动组件以及气动组件等功能模块,其中驱动器组件安装固定在安装柱体内部,多套驱动器装置...
陈建魁
杨思慧
黄永安
一种基于拉伸共形原理的柔性膜曲面转移机械手
本发明属于柔性薄膜转移及贴合工艺相关设备领域,并公开了一种基于拉伸共形原理的柔性膜曲面转移机械手,其包括基座、X向伸缩机构、Y向张合机构和共形柔性曲面吸附盘,其中该X向伸缩机构设于基座用于实现共形柔性曲面吸附盘的X向伸缩...
陈建魁
王一新
黄永安
杨思慧
文献传递
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本实用新型属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备,包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、基板进给单元、贴装运动单元,以及作为以上各单元安装基础的支架等,其中晶元移动单元可对晶元盘实...
陈建魁
洪金华
尹周平
杨思慧
文献传递
一种基于柔性传感器张力分布检测的纠偏器
本发明属于物料输送质量控制设备相关领域,并公开了一种基于柔性传感器张力分布检测的纠偏器,其包括纠偏单元、流向调整单元、角度测量单元、角度调整单元和中央处理单元,其中该纠偏单元包括传动辊、张力辊、柔性传感器和纠偏执行机构等...
陈建魁
杨思慧
柯洋
文献传递
一种适用于SMD可扩展智能仓储系统的控制方法
本发明公开了一种适用于SMD可扩展智能仓储系统的控制方法,包括能实现多个SMD料盘同时存入、取出的功能;具有RFID读写器及条码扫描双重管理识别系统,实现料盘的识别、扫描、信息录入;全自动化管理、存取料,库存信息自动化收...
陈建魁
袁源鑫
杨思慧
王冠
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