2024年11月21日
星期四
|
欢迎来到营口市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
陈国琴
作品数:
11
被引量:4
H指数:2
供职机构:
电子科技大学
更多>>
发文基金:
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
化学工程
电子电信
环境科学与工程
更多>>
合作作者
何为
电子科技大学
王守绪
电子科技大学
周国云
电子科技大学
何雪梅
电子科技大学
陈苑明
电子科技大学
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
8篇
专利
1篇
期刊文章
1篇
学位论文
1篇
会议论文
领域
3篇
化学工程
2篇
电子电信
1篇
环境科学与工...
主题
7篇
镀铜
5篇
电镀
5篇
电路
5篇
印制电路
4篇
电路板
4篇
印制电路板
3篇
电镀铜
2篇
电镀方法
2篇
镀铜工艺
2篇
镀液
2篇
阳极
2篇
植物
2篇
植物叶
2篇
植物叶片
2篇
制样
2篇
树脂
2篇
丝网印刷
2篇
丝网印刷法
2篇
通孔
2篇
铜工艺
机构
11篇
电子科技大学
2篇
广东光华科技...
作者
11篇
陈国琴
9篇
王守绪
9篇
何为
8篇
周国云
6篇
陈苑明
6篇
何雪梅
3篇
冀林仙
3篇
王翀
2篇
陶志华
2篇
张新钰
2篇
成丽娟
传媒
1篇
印制电路信息
1篇
2014中日...
年份
1篇
2018
3篇
2017
2篇
2016
4篇
2015
1篇
2014
共
11
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪
陈国琴
何为
周国云
王翀
冀林仙
陶志华
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪
陈国琴
何为
周国云
王翀
冀林仙
陶志华
文献传递
添加剂对微盲孔铜沉积的影响研究
被引量:2
2015年
采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。
冀林仙
王翀
王守绪
陈国琴
何为
肖定军
关键词:
印制电路板
电镀铜
多场耦合
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法,属于材料表面处理技术领域。包括以下步骤:将活性离子源在不断搅拌的情况下加入到有机溶剂中,并加入一定量的固化催化剂后,充分搅拌,形成均匀的活性剂溶液;而后边搅拌边将环氧树...
何为
成丽娟
王守绪
周国云
何雪梅
陈苑明
陈国琴
文献传递
一种工业废水处理装置及其制备和使用方法
本发明属于环境保护中的处理重金属废水领域,具体涉及一种工业废水处理装置及其制备和使用方法。本发明以片状落叶、和/或类似植物叶片为原料、先采用设计的吸附剂成型模具通过层压原理形成层状结构,然后通过可控性碳化制得饼状吸附剂,...
王守绪
张新钰
余婵妙
何为
陈国琴
周国云
何雪梅
陈苑明
金相切片制样模具及制备金相切片样本的方法
本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法,模具包括:刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套;切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫;弹性体内垫设有定位孔,切片灌胶内套...
何雪梅
何为
王守绪
陈苑明
周国云
陈国琴
申桃
文献传递
印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究
电子产品功能集成与高性能要求,牵引着其元器件支撑体印制电路板的发展趋于小型化、功能化和高集成度化。通孔电镀铜是高性能印制电路板实现层间互连的方法之一,其质量将直接影响电子产品的电气可靠性、寿命等。在印制电路板对集成度和布...
陈国琴
关键词:
印制电路
电镀铜
电沉积行为
一种工业废水处理装置及其制备和使用方法
本发明属于环境保护中的处理重金属废水领域,具体涉及一种工业废水处理装置及其制备和使用方法。本发明以片状落叶、和/或类似植物叶片为原料、先采用设计的吸附剂成型模具通过层压原理形成层状结构,然后通过可控性碳化制得饼状吸附剂,...
王守绪
张新钰
余婵妙
何为
陈国琴
周国云
何雪梅
陈苑明
文献传递
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法,属于材料表面处理技术领域。包括以下步骤:将活性离子源在不断搅拌的情况下加入到有机溶剂中,并加入一定量的固化催化剂后,充分搅拌,形成均匀的活性剂溶液;而后边搅拌边将环氧树...
何为
成丽娟
王守绪
周国云
何雪梅
陈苑明
陈国琴
金相切片制样模具及制备金相切片样本的方法
本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法,模具包括:刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套;切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫;弹性体内垫设有定位孔,切片灌胶内套...
何雪梅
何为
王守绪
陈苑明
周国云
陈国琴
申桃
文献传递
全选
清除
导出
共2页
<
1
2
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张