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赵崇霞

作品数:8 被引量:5H指数:2
供职机构:北京真空电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信化学工程机械工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇会议论文
  • 3篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇陶瓷-金属封...
  • 4篇显微结构
  • 3篇热震
  • 3篇热震性
  • 3篇显微结构分析
  • 3篇抗热震
  • 3篇抗热震性
  • 2篇真空电子
  • 2篇陶瓷
  • 2篇AL2O3
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子万能材料...
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化铝陶瓷
  • 1篇真空电子器件
  • 1篇万能材料试验...
  • 1篇材料试验机

机构

  • 8篇北京真空电子...

作者

  • 8篇赵崇霞
  • 7篇何晓梅
  • 5篇黄亦工
  • 4篇刘慧卿
  • 4篇王晓宁
  • 4篇程岩
  • 4篇张静
  • 1篇曾桂生

传媒

  • 3篇真空电子技术
  • 1篇2016真空...
  • 1篇全国电子陶瓷...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 4篇2015
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
陶瓷-金属封接二次金属化研究被引量:1
2017年
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静丁一牧
关键词:显微结构分析陶瓷-金属封接
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷一金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静黄亦工
关键词:显微结构分析
95%Al2O3瓷抗热震性水淬冷测试方法研究
提出采用水淬冷法检测95%氧化铝陶瓷材料的抗热震性.水淬冷法能体现出热震后陶瓷内部微裂纹对抗折强度的影响,对于陶瓷的性能检测更具有实际意义.采用临界温差的定义将陶瓷材料的抗热震性定量化,有效区分不同工艺的陶瓷材料热稳定性...
赵崇霞黄亦工何晓梅程岩
关键词:氧化铝陶瓷抗热震性
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静丁一牧
关键词:真空电子器件陶瓷-金属封接显微结构
95%Al2O3瓷抗热震性水淬冷测试方法研究
本文提出采用水淬冷法检测95%氧化铝陶瓷材料的抗热震性。水淬冷法能体现出热震后陶瓷内部微裂纹对抗折强度的影响,对于陶瓷的性能检测更具有实际意义。采用临界温差的定义将陶瓷材料的抗热震性定量化,有效区分不同工艺的陶瓷材料热稳...
赵崇霞黄亦工何晓梅程岩
关键词:抗热震性
文献传递
95%A_l2O_3瓷抗热震性水淬冷测试方法研究被引量:3
2015年
本文提出采用水淬冷法检测95%氧化铝陶瓷材料的抗热震性。水淬冷法能体现出热震后陶瓷内部微裂纹对抗折强度的影响,对于陶瓷的性能检测更具有实际意义。采用临界温差的定义将陶瓷材料的抗热震性定量化,有效区分不同工艺的陶瓷材料热稳定性的优劣。水淬冷法的水浴温度和淬冷时间对临界温差都有很大影响,如需修订新的陶瓷抗热震性标准,必须对水浴温度和淬冷时间加以详细规定。
赵崇霞黄亦工何晓梅程岩
关键词:抗热震性
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静黄亦工
关键词:显微结构分析陶瓷-金属封接
文献传递
电子万能材料试验机在真空电子材料研究中的应用被引量:2
2015年
本文主要介绍电子万能材料试验机在真空电子材料研究中的应用。对于高压硅橡胶线、氧化铝陶瓷、金属-陶瓷封接性等力学性能测试,设计并制作了科学合理的试验夹具,使测试结果更加准确、可靠,操作简便。
赵崇霞程岩曾桂生
关键词:电子万能材料试验机
共1页<1>
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