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夏伟

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：中国船舶重工集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇旋转关节
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇射频
  • 2篇抬起
  • 2篇探针
  • 2篇接插件
  • 2篇检漏
  • 2篇检漏仪
  • 2篇关节
  • 2篇氦质谱
  • 2篇测试装置
  • 1篇质谱
  • 1篇质谱仪
  • 1篇数对
  • 1篇微波模块
  • 1篇铝合金
  • 1篇铝合金壳体
  • 1篇密封
  • 1篇密封圈

机构

  • 5篇中国船舶重工...

作者

  • 5篇夏伟
  • 2篇周永春
  • 2篇王浩
  • 2篇吴元清
  • 2篇赖一成
  • 2篇郭睿
  • 1篇杨帆
  • 1篇王亚松

传媒

  • 1篇雷达与对抗

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种基于射频探针和旋转关节基座的射频印制板测试装置
本实用新型涉及一种针对射频印制板的基于射频探针和旋转关节基座的射频印制板测试装置。通过旋转关节和弹簧将安装射频探针的基座与安装印制板的基座装配在一起，使安装射频探针的基座同时具备可旋转抬起和可自动压紧的功能。其中射频探针...
周永春吴元清赖一成夏伟郭睿
文献传递
一种用于接插件焊接密封性检测的检测平台
本实用新型涉及一种用于接插件焊接密封性检测的检测平台，由检测区域、标准接口及检测预留区域组成。其中检测区域和检测预留区域带有密封圈，标准接口带有标准密封圈，在被检件、检测平台和氦质谱检漏仪，三者相连内部形成一个密闭的腔体...
夏伟王浩
文献传递
微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究被引量：2
2018年
微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究。结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数。
聂要要邝小乐王亚松夏伟杨帆
关键词：焊缝铝合金壳体
一种接插件焊接密封性的检测方法
本发明涉及一种针对接插件焊接密封性的检测方法，本发明采用的技术解决方案为：设计一种带有标准接头的检测平台，此平台通过这种标准接头与氦质谱检漏仪测试端口相连接，将焊有接插件的半封闭盒体倒置放在检测平台检测区域，氦质谱检漏仪...
夏伟王浩
文献传递
一种基于射频探针和旋转关节基座的射频印制板测试装置
本发明涉及一种针对射频印制板的基于射频探针和旋转关节基座的射频印制板测试装置。通过旋转关节和弹簧将安装射频探针的基座与安装印制板的基座装配在一起，使安装射频探针的基座同时具备可旋转抬起和可自动压紧的功能。其中射频探针使用...
周永春吴元清赖一成夏伟郭睿
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