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文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇等位
  • 2篇电阻率
  • 2篇对准标记
  • 2篇虚线
  • 2篇扫描架
  • 2篇扫描式
  • 2篇晶圆
  • 2篇夹具
  • 2篇管壳
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻版
  • 2篇硅片
  • 2篇焊料
  • 2篇分压
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇MOS器件
  • 1篇低应力
  • 1篇圆片
  • 1篇源极

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇王增智
  • 4篇杨大为
  • 2篇孙佳佳
  • 2篇孙大成
  • 2篇林洪春
  • 1篇刘旸

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
用于硅晶圆片减薄后的低应力背面腐蚀溶液和腐蚀工艺
本发明公开了一种用于硅晶圆片减薄后的低应力背面腐蚀溶液和腐蚀工艺,属于微电子加工技术领域。该技术主要针对超薄硅晶圆片减薄过程中因机械损伤产生残余应力,导致划片过程中硅晶圆片易碎的缺点。通过调配特制背面腐蚀液配比,采用特殊...
刘旸王增智金明辉
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提高MOS器件击穿电压的方法及MOS器件
本申请提供了一种MOS器件,包括硅片基体,设置在所述硅片基体上的彼此间隔的源极、第一分压环和第二分压环,其中,所述第一分压环与所述源极通过金属连接以形成电压等位环。另外,本发明还提供了一种提高MOS器件击穿电压的方法。本...
林洪春杨大为孙佳佳王增智樊吉涛
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管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
本发明涉及一种用于集成电路的管壳的封装夹具及封装方法,所述管壳(22)具有长边和短边,所述封装夹具包括:定位台(20),所述定位台具有用于对所述管壳(22)进行长边定位的容置槽;和用于将所述管壳、与所述管壳配套使用的盖板...
王增智孙大成
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管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
本发明涉及一种用于集成电路的管壳的封装夹具及封装方法,所述管壳(22)具有长边和短边,所述封装夹具包括:定位台(20),所述定位台具有用于对所述管壳(22)进行长边定位的容置槽;和用于将所述管壳、与所述管壳配套使用的盖板...
王增智孙大成
扫描式光刻方法
本发明公开了一种扫描式光刻方法,包括步骤:放置步骤:将光刻版和晶圆分别安装在P-E扫描式光刻机的扫描架两侧的光刻版架和晶圆台上;调整步骤:调整扫描架与P-E扫描式光刻机的光学系统的相对位置,使得光学系统的曝光区域位于待扫...
王增智杨大为
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MOS器件
本申请提供了一种MOS器件,包括硅片基体,设置在所述硅片基体上的彼此间隔的源极、第一分压环和第二分压环,其中,所述第一分压环与所述源极通过金属连接以形成电压等位环。本申请只需设置第一分压环和第二分压环,并通过将第一分压环...
林洪春杨大为孙佳佳王增智樊吉涛
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扫描式光刻方法
本发明公开了一种扫描式光刻方法,包括步骤:放置步骤:将光刻版和晶圆分别安装在P-E扫描式光刻机的扫描架两侧的光刻版架和晶圆台上;调整步骤:调整扫描架与P-E扫描式光刻机的光学系统的相对位置,使得光学系统的曝光区域位于待扫...
王增智杨大为
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共1页<1>
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