2024年11月20日
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王增智
作品数:
7
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供职机构:
中国电子科技集团公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨大为
中国电子科技集团公司
林洪春
中国电子科技集团公司
孙大成
中国电子科技集团公司
孙佳佳
中国电子科技集团公司
刘旸
中国电子科技集团公司
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MOS器件
1篇
低应力
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源极
机构
7篇
中国电子科技...
作者
7篇
王增智
4篇
杨大为
2篇
孙佳佳
2篇
孙大成
2篇
林洪春
1篇
刘旸
年份
1篇
2018
1篇
2017
1篇
2016
4篇
2015
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7
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用于硅晶圆片减薄后的低应力背面腐蚀溶液和腐蚀工艺
本发明公开了一种用于硅晶圆片减薄后的低应力背面腐蚀溶液和腐蚀工艺,属于微电子加工技术领域。该技术主要针对超薄硅晶圆片减薄过程中因机械损伤产生残余应力,导致划片过程中硅晶圆片易碎的缺点。通过调配特制背面腐蚀液配比,采用特殊...
刘旸
王增智
金明辉
文献传递
提高MOS器件击穿电压的方法及MOS器件
本申请提供了一种MOS器件,包括硅片基体,设置在所述硅片基体上的彼此间隔的源极、第一分压环和第二分压环,其中,所述第一分压环与所述源极通过金属连接以形成电压等位环。另外,本发明还提供了一种提高MOS器件击穿电压的方法。本...
林洪春
杨大为
孙佳佳
王增智
樊吉涛
文献传递
管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
本发明涉及一种用于集成电路的管壳的封装夹具及封装方法,所述管壳(22)具有长边和短边,所述封装夹具包括:定位台(20),所述定位台具有用于对所述管壳(22)进行长边定位的容置槽;和用于将所述管壳、与所述管壳配套使用的盖板...
王增智
孙大成
文献传递
管壳封装夹具及利用该夹具的封装方法
本发明涉及一种用于集成电路的管壳的封装夹具及封装方法,所述管壳(22)具有长边和短边,所述封装夹具包括:定位台(20),所述定位台具有用于对所述管壳(22)进行长边定位的容置槽;和用于将所述管壳、与所述管壳配套使用的盖板...
王增智
孙大成
扫描式光刻方法
本发明公开了一种扫描式光刻方法,包括步骤:放置步骤:将光刻版和晶圆分别安装在P-E扫描式光刻机的扫描架两侧的光刻版架和晶圆台上;调整步骤:调整扫描架与P-E扫描式光刻机的光学系统的相对位置,使得光学系统的曝光区域位于待扫...
王增智
杨大为
文献传递
MOS器件
本申请提供了一种MOS器件,包括硅片基体,设置在所述硅片基体上的彼此间隔的源极、第一分压环和第二分压环,其中,所述第一分压环与所述源极通过金属连接以形成电压等位环。本申请只需设置第一分压环和第二分压环,并通过将第一分压环...
林洪春
杨大为
孙佳佳
王增智
樊吉涛
文献传递
扫描式光刻方法
本发明公开了一种扫描式光刻方法,包括步骤:放置步骤:将光刻版和晶圆分别安装在P-E扫描式光刻机的扫描架两侧的光刻版架和晶圆台上;调整步骤:调整扫描架与P-E扫描式光刻机的光学系统的相对位置,使得光学系统的曝光区域位于待扫...
王增智
杨大为
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