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张文龙

作品数：41 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳市腾讯计算机系统有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 41篇中文专利

领域

  • 12篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 15篇光刻
  • 14篇光刻胶
  • 9篇芯片
  • 9篇超导
  • 7篇量子
  • 5篇图形化
  • 5篇桥结构
  • 5篇相干
  • 5篇相干性
  • 5篇沉积层
  • 4篇底胶
  • 4篇铟柱
  • 4篇显影
  • 4篇空气桥
  • 4篇比特
  • 4篇衬底
  • 4篇存储介质
  • 3篇约瑟夫森结
  • 3篇终端
  • 3篇显影液

机构

  • 41篇深圳市腾讯计...
  • 7篇中国科学院

作者

  • 41篇张文龙
  • 2篇焦峰
  • 2篇温泉
  • 2篇王亮
  • 2篇赵燕斌
  • 2篇刘威
  • 2篇郭强
  • 2篇于群
  • 2篇姚从磊
  • 2篇曾雷
  • 2篇李新娟
  • 2篇翟俊杰
  • 2篇王彬
  • 2篇陈晓晖

年份

  • 7篇2024
  • 10篇2023
  • 6篇2022
  • 8篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
共 41 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片
本申请公开了一种空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片，涉及电路结构领域。该方法包括：在衬底上沉积符合空气桥形状的桥撑材料；在衬底和桥撑材料上涂敷图形化光刻胶；基于空气桥的开口要求接收在图形化光刻胶上的曝光图形化处理...
张文龙淮赛男郑亚锐冯加贵熊康林丁孙安
文献传递
约瑟夫森结制备方法及系统
本申请关于一种约瑟夫森结制备方法及系统，涉及微纳加工技术领域。该方法包括：通过纳米压印的方式在基板上制备电路结构；电路结构包括第一引线、第二引线、以及外围电路；在基板上制备基于光刻胶的底切结构；底切结构为条形结构，第一区...
李登峰张文龙戴茂春卜坤亮
铟柱及其制备方法
本申请公开了一种铟柱的及其制备方法。该方法包括：在衬底上涂覆第一光刻胶；对涂覆第一光刻胶后的衬底进行泛曝光；在第一光刻胶上涂覆第二光刻胶；对旋涂了双层光刻胶的衬底进行局部曝光，以光定义铟柱的位置和形状；对曝光后的样品进行...
张文龙杨楚宏郑亚锐张胜誉冯加贵熊康林丁孙安
文献传递
镀膜方法、芯片基板及芯片
本申请公开了一种镀膜方法、芯片基板及芯片，涉及微纳加工技术领域。所述方法包括：将待镀膜的基板固定在基座上，基板上开设有孔；调整基座，以使得基板所在平面与镀膜材料的沉积方向之间的夹角大于0度且小于90度；控制基板绕法线转动...
李登峰张文龙卜坤亮戴茂春郑亚锐
数据处理方法、装置、协议转换设备及存储介质
本发明实施例公开了一种数据处理方法、装置、协议转换设备及存储介质，其中方法包括：从接口网关(api网关)中获取第一传输格式的传输数据，第一传输格式的传输数据是接口网关对目标应用程序的数据访问请求按照第一传输格式进行转换后...
张文龙黄若海于群
文献传递
光刻胶结构、图形化沉积层和半导体芯片及其制作方法
本申请实施例提供了一种光刻胶结构、图形化沉积层和半导体芯片及其制作方法。该光刻胶结构的制作方法，利用单种光刻胶、只需要使用单一显影液进行一次显影即可得到含底切的第二光刻胶层，且底切的尺寸可通过显影时间来控制，从而避免了例...
张文龙郑亚锐张胜誉
文献传递
页面访问方法及装置
本发明涉及了一种页面访问方法及装置，所述页面访问方法包括：客户端通过原生通道提供原生页面在线访问的过程中，接收网页访问请求，所述网页访问请求指示所述客户端请求访问的网页；对所述网页访问请求进行私有协议封装，并通过所述原生...
刘光林衡阵张文龙
量子比特组件制备方法、量子比特组件、量子芯片及设备
本申请关于一种量子比特组件制备方法、量子比特组件、量子芯片及设备，涉及微纳加工技术领域。量子比特组件制备方法包括：在衬底上制备至少两个区域的波导膜层，波导膜层的侧面是从顶部向外延伸的斜面；通过多兰桥光刻胶结构制备与波导膜...
张文龙戴茂春
推荐网络信息的方法和系统
本发明提供了一种推荐网络信息的方法和系统。所述方法包括：根据网络信息的点击次数对网络平台中的网络信息进行划分得到信息集合和对应的评级；对信息集合中的网络信息进行特征抽取得到浏览行为特征，并根据所述浏览行为特征训练得到所述...
王亮姚从磊翟俊杰温泉李新娟张文龙
文献传递
硅片及其硅孔的填充方法
本申请公开了一种硅片及其硅孔的填充方法，属于超导量子技术领域。该方法包括：在硅片中硅孔的开口所在侧设置超导材料，并采用加热加压处理的键合方式将超导材料填充至硅孔内。如此，可以通过灵活控制温度和压力，将超导材料熔化后快速且...
李登峰张文龙
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