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顾骁

作品数：23 被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 18篇封装
  • 16篇塑封
  • 12篇塑封料
  • 8篇贴装
  • 7篇封装结构
  • 6篇无源
  • 6篇无源器件
  • 6篇接收器
  • 6篇金属
  • 6篇光电
  • 6篇光接收
  • 6篇光接收器
  • 6篇包封
  • 6篇表面贴装
  • 6篇表面贴装器件
  • 5篇封装工艺
  • 5篇BGA
  • 4篇注塑
  • 4篇介质材料
  • 4篇基板

机构

  • 23篇江苏长电科技...

作者

  • 23篇顾骁
  • 5篇李宗怿
  • 1篇曹文静
  • 1篇顾炯炯

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2017
  • 1篇2015
  • 4篇2013
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，所述结构包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）和光接收器（3）外均设置有金属外壳（4），所述金属外壳（...
顾骁任慧
一种芯片倒装BGA封装方法
本发明涉及一种芯片倒装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、安装金属凸块；步骤四、塑封；步骤五、研磨；步骤六、电镀金属层；步骤七、植球。本发明的有益效果是：它在不增加BGA封装厚...
李宗怿顾骁
文献传递
一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法
本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括铜柱层(1)，所述铜柱层(1)图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层(1)之间填充设置介质材料(2)，所述介质材料(2)采用水溶性材料。本发...
李全兵顾骁宋健
光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法
本发明涉及一种光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)内部...
顾骁任慧
文献传递
一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法
本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)外围填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4...
李全兵顾骁宋健
半导体封装方法及半导体封装件
本发明提供一种半导体封装方法及半导体封装件，封装方法包括：在封装基板上的每一封装单元上贴装元器件；在与封装基板尺寸一致的临时载板上设置热固性薄膜形成连接体；在热固性薄膜远离所述临时载板的一侧形成若干凹腔，并在每一凹腔与所...
顾骁臧晓园黄享萍张晓庆
光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，所述结构包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）和光接收器（3）外设置有金属外壳（4），所述金属外壳（4）内部...
顾骁任慧
封装腔体的成型方法以及半导体封装方法
本发明提供一种封装腔体的成型方法以及半导体封装方法，封装腔体的成型方法包括如下步骤：于封装基板上位于每一封装单元的周侧的分隔区一体形成支撑体，所述封装基板以及所述支撑体共同形成若干个用以贴装元器件的封装腔体；相较于现有的...
顾骁臧晓园雷大勇蒋悦虹
一种芯片正装BGA封装结构
本发明涉及一种芯片正装BGA封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与基板（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2...
李宗怿顾骁
文献传递
一种芯片倒装BGA封装结构
本发明涉及一种芯片倒装BGA封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2...
李宗怿顾骁
文献传递
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