您的位置： 专家智库 > >

张志刚

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：天津电子材料研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微组装
  • 1篇微组装技术

机构

  • 1篇天津电子材料...

作者

  • 1篇张忱
  • 1篇张志刚

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇1997
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
跨入下世纪的微组装用材料被引量：6
1997年
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
张忱张志刚谢重木
关键词：微组装技术
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0