2025年1月17日
星期五
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张勇
作品数:
6
被引量:0
H指数:0
供职机构:
汉高股份有限公司
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相关领域:
化学工程
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合作作者
邢文涛
汉高股份有限公司
李志明
汉高股份有限公司
张立伟
汉高股份有限公司
杜娟
汉高股份有限公司
徐健岩
汉高股份有限公司
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6篇
中文专利
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1篇
化学工程
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2篇
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2篇
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机构
6篇
汉高股份有限...
作者
6篇
张勇
5篇
李志明
5篇
邢文涛
4篇
张立伟
2篇
徐健岩
2篇
杜娟
1篇
谭文娟
年份
2篇
2015
3篇
2014
1篇
2010
共
6
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用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物
本发明提供可固化组合物,所述组合物包含:(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A:[R<Sup>1</Sup>R<Sup>2</Sup>R<Sup>3</Sup>SiX<Sub>1/2</Sub>]<Sub>M</Su...
邢文涛
张立伟
李志明
张勇
杜娟
文献传递
一种脱模剂及其制备方法和用途
本发明提供了一种脱模剂,其包含下述成分:具有硅氢键的聚硅氧烷化合物、交联剂、催化剂和溶剂;所述的交联剂为含有硅羟基基团和/或能够水解形成硅羟基基团的硅类化合物。本发明的脱模剂为半永久型脱模剂,此外还具有低温快速固化、脱模...
李志明
邢文涛
徐健岩
张勇
关口康范
文献传递
聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物
本发明提供由下式(1)表示的聚碳硅烷:[R<Sup>1</Sup>R<Sup>2</Sup>R<Sup>3</Sup>SiX<Sub>1/2</Sub>]<Sub>M</Sub>[R<Sup>4</Sup>R<Sup>5...
邢文涛
张立伟
李志明
张勇
杜娟
文献传递
用于LED封装的可固化的硅树脂
本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物,其包含:(A)由下式(I)代表的具有烯基的有机环硅氧烷,其中n=3、4或5;(B)式(II):(R<Sup>1</Sup>R<Sup>2</Sup>R<Sup>3</Sup>SiO<...
谭文娟
李志明
邢文涛
张立伟
张勇
文献传递
具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂
每分子含有至少两个能够进行交联反应的取代基的有机聚硅氧烷的水分和气体阻隔性得到改善。这通过提供全部取代基中至少10mol%由式(1)表示的有机聚硅氧烷来实现<Image file="DDA0000410427710000...
张立伟
张勇
文献传递
一种脱模剂及其制备方法和用途
本发明提供了一种脱模剂,其包含下述成分:具有硅氢键的聚硅氧烷化合物、交联剂、催化剂和溶剂;所述的交联剂为含有硅羟基基团和/或能够水解形成硅羟基基团的硅类化合物。本发明的脱模剂为半永久型脱模剂,此外还具有低温快速固化、脱模...
李志明
邢文涛
徐健岩
张勇
关口康范
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