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杨晶

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰微电子股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇电流
  • 6篇封装
  • 6篇封装结构
  • 6篇半导体
  • 6篇磁通
  • 6篇磁性元件
  • 4篇数据传送
  • 4篇通信
  • 4篇传送
  • 3篇信号
  • 3篇信号干扰
  • 3篇引脚
  • 2篇信息网
  • 2篇信息网络
  • 2篇信息网络系统
  • 2篇在线查询
  • 2篇射频
  • 2篇通信模式
  • 2篇通信系统
  • 2篇总线

机构

  • 12篇杭州士兰微电...

作者

  • 12篇杨晶
  • 8篇陈向东
  • 6篇宋卫权
  • 6篇吴欢欢
  • 2篇金安
  • 2篇曾华

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
半导体封装结构
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
吴欢欢陈向东杨晶柯樊
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单线总线系统和通信方法
本发明公开单线总线系统及通信方法，若干器件分别连接到单线总线，至少一个器件为发送器件，至少一个器件为接收器件，一次发送步骤为：发送器件(1)检测到单线总线处于空闲状态；(2)产生起始信号时序；(3)产生数据传送时序，向单...
赵启永杨晶宋卫权
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半导体封装结构
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
吴欢欢陈向东杨晶柯樊
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半导体封装结构
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
吴欢欢陈向东杨晶柯樊
单线总线系统
本实用新型公开单线总线系统，若干器件分别连接到单线总线，至少一个器件为发送器件，至少一个器件为接收器件，所述发送器件，包括一个单线总线端口、开关器件和时序产生装置，时序产生装置连接开关器件的控制端，开关器件的两个导通端，...
赵启永杨晶宋卫权
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利用射频技术实现防伪识别的系统
本实用新型公开了一种利用射频技术实现防伪识别的系统，包括射频识别系统和信息网络系统，所述的射频识别系统包括电子标签、具有通讯功能的手持射频防伪识别设备和消费终端，所述的电子标签编码包含商品唯一识别号和经过加密的防伪信息唯...
陈向东宋卫权曾华金安杨晶
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串接通信系统及其通信方法
本发明公开串接通信系统包括一个主机和N个从机，所述主机包括发送端，所述从机包括接收端和发送端，主机发送端连接第一个从机接收端，从机发送端串接下一从机接收端，所述从机还包括通信模式寄存器，控制从机处于直通模式或级联模式：当...
赵启永杨晶宋卫权
半导体封装结构及其制造方法
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
吴欢欢陈向东杨晶柯樊
半导体封装结构
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
吴欢欢陈向东杨晶柯樊
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半导体封装结构及其制造方法
本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：...
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