您的位置： 专家智库 > >

贺彪

作品数：23 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术天文地球更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇天文地球
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇基板
  • 8篇LTCC基板
  • 5篇叠片
  • 5篇空腔
  • 5篇LTCC
  • 5篇瓷片
  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇氧传感器
  • 3篇陶瓷
  • 3篇封装
  • 3篇层压
  • 2篇电路
  • 2篇电桥
  • 2篇多孔
  • 2篇压强
  • 2篇氧化锆
  • 2篇一体化
  • 2篇致密

机构

  • 23篇中国兵器工业...

作者

  • 23篇贺彪
  • 8篇王会
  • 8篇展丙章
  • 7篇李冉
  • 5篇高亮
  • 5篇高鹏
  • 4篇何中伟
  • 4篇郁兆华
  • 4篇周冬莲
  • 3篇马涛
  • 2篇刘海亮
  • 2篇李杰
  • 2篇杜松
  • 2篇俞瑛
  • 2篇陈希龙
  • 2篇王啸
  • 1篇徐姗姗
  • 1篇张士察
  • 1篇徐珊珊

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 5篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 23 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种H型双通锆管式氧气传感器及其制作方法
本发明公开了一种H型双通锆管式氧气传感器及其制作方法，氧气传感器包括：壳体；被封装在壳体内的氧化锆管，氧化锆管的空腔内设置有隔档片，隔挡片将氧化锆管分隔成两个独立的单通管，分别定义为参比电极管和测量电极管，形成H型双通锆...
杨得锐李冉贺彪张田君高鹏
一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法
本发明涉及的是一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，包含以下工艺步骤：采用生瓷材料加工填充物；将多层的陶瓷片堆垒成具有内置空腔立体结构，在堆垒的过程中，同时在空腔中放置填充物；将堆垒并放置了填充物的立体结构压制成...
马涛贺彪薛峻李冉王会
文献传递
大尺寸LTCC基板烧结工艺
本发明属于LTCC基板制造技术领域，通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的合理调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，应用于大尺寸LTCC基板的烧结，使大尺寸L...
濮嵩贺彪展丙章杨述洪车勤
文献传递
一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路
本发明公开了一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路，包括：采用带膜加工工艺依次完成LTCC基板各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序；在叠片台上按顺序依次套上各层生瓷片后套上叠片盖板，并使用铝箔袋进行真空包封得到...
高亮贺彪高鹏王会李聪
一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法
本发明公开了一种LTCC封装电路返修工装及其返修方法，包括进气头、屏蔽罩和出气壳；屏蔽罩与出气壳均为由侧壁围成的框架，且屏蔽罩罩在出气壳外周，使屏蔽罩和出气壳之间形成一空气腔；进气头覆盖于屏蔽罩和出气壳上，与屏蔽罩及屏蔽...
高鹏贺彪张家祎陈希龙
文献传递
一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装
本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成...
何中伟李杰贺彪刘海亮周冬莲
基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三...
何中伟俞瑛周冬莲贺彪杜松
文献传递
大尺寸LTCC基板烧结工艺
本发明属于LTCC基板制造技术领域，通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的合理调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，应用于大尺寸LTCC基板的烧结，使大尺寸L...
濮嵩贺彪展丙章杨述洪车勤
文献传递
一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法
本发明公开了一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法，采用LTCC生瓷作为介质基板进行电桥加工，在进行叠片前进行耦合线精度判定，对两层耦合线测量精度进行配对，将符合配对的耦合线层进行叠片及后续加工，完成耦合3dB电桥制...
高亮郁兆华贺彪展丙章王会
一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法
本发明提供一种提高LTCC层间对位精度的方法及LTCC片式器件的制备方法，该对位方法将相邻两层有较高对位精度要求的图形印在同一片生瓷的正、背两面，正、背面印刷时使用相同的印刷对准符，消除定位销钉、打孔精度对层间对位精度的...
薛峻贺彪宋哲宇丁伟民
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0