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文献类型

  • 7篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇天线
  • 2篇夹具
  • 1篇倒伏
  • 1篇信号
  • 1篇印刷装置
  • 1篇印制板
  • 1篇圆柱形天线
  • 1篇噪声
  • 1篇阵列
  • 1篇制板
  • 1篇散热
  • 1篇散热技术
  • 1篇散热装置
  • 1篇数字阵列
  • 1篇天线技术
  • 1篇通孔
  • 1篇铜箔
  • 1篇筒状
  • 1篇内置
  • 1篇平移

机构

  • 9篇四川九洲电器...

作者

  • 9篇杨容
  • 2篇许志辉
  • 2篇王强
  • 1篇李登静
  • 1篇张庆军
  • 1篇凌彬
  • 1篇张永正
  • 1篇方芳
  • 1篇张冰
  • 1篇李超
  • 1篇许永强

传媒

  • 1篇中国标准化
  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2011
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
一种焊膏印刷装置
一种焊膏印刷装置,由U型网板、固定机构和底座组合而成,所述网板凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗,所述网板的两侧具有用于定位的弧形槽;固定机构,用于夹持和固定网板;底座,用于固定金属腔体和所述固定机构,并...
张可杨容黄宗英黄鹏许永强
文献传递
一种天线倒伏装置
本实用新型公开了一种天线倒伏装置,所述天线倒伏装置包括:平移机构,包括滑块;倒伏机构,用于旋转与所述倒伏机构连接的天线,使所述天线直立或倒伏;其中,所述倒伏机构通过所述滑块安装在所述平移机构上,所述倒伏机构能够通过所述滑...
晁攀攀李登静张冰杨容
文献传递
一种玻珠夹具
本实用新型公开了一种玻珠夹具,包括夹具本体和金属腔体,夹具本体为套筒状,且一端开口,另一端设置有通孔,夹具本体的外壁设置有外螺纹,金属腔体上设置有与外螺纹相匹配的螺纹孔,夹具本体的内壁直径等于玻珠外径,玻珠焊接在夹具本体...
杨容李超
文献传递
一种用于共模抑制的差分信号绕线结构
本实用新型涉及一种用于共模抑制的差分信号绕线结构和印制板,属于电子电路结构技术领域,解决了现有技术中共模噪声较高信号反射损耗、自身信号噪声较高以及信号传输不连续的问题。一种用于共模抑制的差分信号线结构,包括多段平行布设的...
杨容冯立许志辉
文献传递
一种多功能组合控制盒
本实用新型公开了一种多功能组合控制盒,包括外部盒和内置盒,所述外部盒设置有用于容纳内置盒的空腔、用于插入内置盒的前插口、外部盒组件,所述外部盒盒体设置有外接插件,在空腔壁上还设置有接插件导向销及定位接插件;所述内置盒后面...
方芳杨容
文献传递
一种圆柱形数字阵列天线的组装夹具及组装方法
本发明公开了一种圆柱形数字阵列天线的组装夹具,涉及天线焊接用夹具技术领域,该组装夹具包括从下至上依次叠放的基座、微带印制板、安装板和盖板,基座上设置有定位机构,定位机构用于限制微带印制板和安装板在基座上的水平方向自由度;...
杨容王强李金津
QFN封装元件焊接质量优化策略分析
2023年
QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬垫的时候,会出现一定的问题。由于焊垫处于组件的下方,所以为了保证每一次的焊接都能得到最好的结果,必须经过繁琐的修复工作。
杨容王强
关键词:QFN
一种印制板散热装置
本实用新型公开了一种印制板散热装置,属于印制板散热技术的领域。该印制板散热装置包含分布于印制板第一面上的第一面散热焊盘,在印制板中包含多层铜箔的中间层,分布在印制板第二面上与所述第一面散热焊盘连通的第二面散热焊盘,贯穿所...
许志辉杨容张永正凌彬
文献传递
基于MBD的机械零件数字化检测探索和实践
2018年
在智能制造快速发展和应用的今天,传统制造型企业不断采用这一先进制造方法。在这转型的过程中,不仅仅是新技术和新工具的应用,还有观念的革新,流程的突破。本文主要围绕企业生产升级转型机械零件检验检测流程的改进所进行探索,重设计源头确定和简化模型标注,最终以数字化检测系统代替人工检验的方式。同时,也提出了方法的不足和改进方向。
向永茂张庆军杨容
关键词:MBD
共1页<1>
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