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郑大勇

作品数:11 被引量:8H指数:2
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
发文基金:广东省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇电性
  • 5篇试件
  • 5篇密封
  • 5篇密封性
  • 5篇检漏
  • 3篇电路
  • 3篇喷气
  • 3篇测试数据
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁屏蔽
  • 2篇油体
  • 2篇运算放大器
  • 2篇失调电压
  • 2篇输入失调电压
  • 2篇自动化
  • 2篇控制装置
  • 2篇反馈放大电路
  • 2篇放大电路
  • 2篇放大器
  • 2篇封装

机构

  • 11篇信息产业部电...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇北京晨晶电子...

作者

  • 11篇郑大勇
  • 8篇周帅
  • 7篇王小强
  • 2篇王晓晗
  • 2篇王文双
  • 2篇陈海鑫
  • 2篇唐锐
  • 1篇欧熠
  • 1篇夏琳
  • 1篇王斌

传媒

  • 1篇电子器件
  • 1篇微处理机
  • 1篇中国测试
  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2014
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
封装管壳密封性检测系统
本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统,包括测试件、控制装置、喷气装置、抽真空装置、检测装置以及支撑驱动装置;所述检测装置与所述测试件密封连接,所述抽真空装置与所述测试件密封连接,所述喷气装置包括喷气件,所述喷气件固定于...
周帅郑大勇王小强
文献传递
运算放大器输入失调电压长期稳定性的测试系统
本发明公开了一种算放大器输入失调电压长期稳定性的测试系统,将待测运算放大器置于液态油体环境中,使待测运算放大器免受空气介质波动的影响,并恒温控制油体,消除了温度变化对测试的干扰,同时待测运算放大器还内置于金属盒内,金属盒...
王晓晗王小强王文双唐锐郑大勇
文献传递
封装管壳密封性检测系统的检测方法
本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统的检测方法,通过所述检测装置和所述抽真空装置均与所述测试件密封连接,所述喷气装置、所述抽真空装置和所述支撑驱动装置与所述控制装置电性连接,较之以前的手动操作相比,可以在实现封装管壳的...
周帅郑大勇王小强
基于C8051F500的SPI接口研究被引量:2
2014年
主要介绍了C8051F500中的SPI(Serial Perripheral Interface)接口,尤其是对SPI0CKR时钟速率控制寄存器、SPI0CFG配置寄存器、SPI0CN控制寄存器、SPI0DAT数据寄存器、Shift Register移位寄存器的结构和功能进行了详细介绍,并深入研究了SPI接口的通信过程。通过仿真,验证了主机与从机之间的数据传输以及各个寄存器的功能。
夏琳郑大勇
关键词:SPI接口配置寄存器控制寄存器数据寄存器
封装管壳密封性检测系统
本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统,包括测试件、控制装置、喷气装置、抽真空装置、检测装置以及支撑驱动装置;所述检测装置与所述测试件密封连接,所述抽真空装置与所述测试件密封连接,所述喷气装置包括喷气件,所述喷气件固定于...
周帅郑大勇王小强
文献传递
运算放大器输入失调电压长期稳定性的测试系统
本发明公开了一种算放大器输入失调电压长期稳定性的测试系统,将待测运算放大器置于液态油体环境中,使待测运算放大器免受空气介质波动的影响,并恒温控制油体,消除了温度变化对测试的干扰,同时待测运算放大器还内置于金属盒内,金属盒...
王晓晗王小强王文双唐锐郑大勇
文献传递
封装管壳密封性检测系统的检测方法
本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统的检测方法,通过所述检测装置和所述抽真空装置均与所述测试件密封连接,所述喷气装置、所述抽真空装置和所述支撑驱动装置与所述控制装置电性连接,较之以前的手动操作相比,可以在实现封装管壳的...
周帅郑大勇王小强
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光电耦合器内部气氛长期贮存变化的研究被引量:2
2016年
根据气密封装器件的内部气体流动原理,对光电耦合器内部气氛含量的初始状态进行了分析,对长期贮存的变化状态进行了预测,随后采用内部气氛分析仪验证预测结果,证明了气体流量原理能够有效预测光电耦合器封装内部的气氛含量,并且能够将封装工艺的薄弱环节暴露在检测初始阶段。通过分析测量漏率与真实漏率之间的关系,对提高预测光电耦合器内部气氛含量长期贮存变化的准确性提出了建议。
周帅郑大勇欧熠陈海鑫
关键词:光电耦合器
封装管壳密封性检测系统
本实用新型公开了一种封装管壳密封性检测系统,包括测试件、控制装置、喷气装置、抽真空装置、检测装置以及支撑驱动装置;所述检测装置与所述测试件密封连接,所述抽真空装置与所述测试件密封连接,所述喷气装置包括喷气件,所述喷气件固...
周帅郑大勇王小强
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倒装芯片组装集成电路开封方法被引量:1
2017年
倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同,导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析,找出目前制约开封技术的关键因素。以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例,运用热风枪、高温预处理、机械应力及化学腐蚀等方法,提出了一套适用性强、效率高的综合性倒装芯片组装集成电路开封工艺技术,并通过实例进行验证和总结。通过运用该技术可以有效解决倒装芯片组装集成电路的开封问题,为后续标准的修订及破坏性物理分析提供依据和帮助。
周帅郑大勇王斌
关键词:倒装芯片封装形式环氧树脂
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