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白雪松

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇感器
  • 6篇传感
  • 6篇传感器
  • 5篇压力传感器
  • 5篇力传感器
  • 4篇芯片
  • 4篇敏感电阻
  • 3篇惠斯通电桥
  • 3篇硅片
  • 3篇硅压力传感器
  • 2篇低温退火
  • 2篇低应力
  • 2篇压阻
  • 2篇压阻式
  • 2篇退火
  • 2篇扩散硅
  • 2篇扩散硅压力传...
  • 2篇键合
  • 2篇硅芯片
  • 2篇封接玻璃

机构

  • 9篇沈阳仪表科学...

作者

  • 9篇祝永峰
  • 9篇张治国
  • 9篇白雪松
  • 5篇郑东明
  • 4篇李颖
  • 2篇张娜
  • 2篇叶挺
  • 2篇徐长伍
  • 2篇李振波
  • 1篇刘宏伟
  • 1篇刘剑
  • 1篇李永清
  • 1篇冯艳敏
  • 1篇何方
  • 1篇张哲

年份

  • 2篇2023
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种SIC压力敏感器件
本实用新型公开了一种SIC压力敏感器件，其特征在于：包括敏感芯片及衬底玻璃，所述敏感芯片包括n‑p‑n型SIC材料的基体，所述基体由上至下包括器件层、过渡层、SIC衬底；在敏感芯片的器件层上方设置有SI面，在SIC衬底下...
李颖任向阳张治国刘宏伟祝永峰贾文博李永清何方张娜李昌振王卉如钱薪竹周聪肖文英刘柏汇白雪松关维冰尹萍
一种MEMS芯片的低应力封装方法
本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低...
李颖张治国贾文博李振波祝永峰任向阳叶挺徐长伍关维冰白雪松尹萍海腾
一种经济型硅压力传感器芯片及加工方法
一种经济型硅压力传感器芯片及加工方法，它包括有：在单晶硅衬底层所加工成的硅膜片，敏感电阻及压焊点，技术要点是：该传感器芯片为背面受压，且用整体KOH腐蚀的方法，避免了传统方法各向异性腐蚀产生的斜坡，使硅片得到了更加有效的...
贾文博张治国祝永峰任向阳郑东明关维冰尹萍白雪松海腾冯艳敏周聪肖文英刘欣慧
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一种PN结压阻式扩散硅压力传感器及制作方法
本发明公开了一种工艺简单，可靠性高的PN结压阻式扩散硅压力传感器及制作方法，属于微电子技术领域。该方法是将经过清洗的抛光片，依次经过外延、氧化、光刻、刻蚀等工艺按照一定的组合制作出的一种工艺简单，成本低的PN结压阻式扩散...
贾文博张治国郑东明祝永峰任向阳关维冰白雪松尹萍
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实现无引线封装的高温压力传感器芯片
一种实现无引线封装的高温压力传感器芯片，特别涉及高温压力传感器领域。本实用新型在绝缘层上设有四个压敏电阻，四个压敏电阻由微通道相互隔离，且四个压敏电阻连接构成惠斯通电桥；四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖；避免高温环境下...
张治国郑东明祝永峰任向阳贾文博关维冰白雪松尹萍肖文英周聪
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一种PN结压阻式扩散硅压力传感器
本实用新型公开了一种PN结压阻式扩散硅压力传感器，属于微电子技术领域；它包括有晶圆片，技术要点是：在晶圆片上分布有凸起的阻条器件及压焊点，在阻条器件的顶部还覆盖有电极，在晶圆片及压焊点的外表面还设置有一氧气层或氮化层。采...
贾文博张治国郑东明祝永峰任向阳关维冰白雪松尹萍
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一种结构型微差压传感器
一种结构型微差压传感器，其特征在于：上、下玻璃固定极板与之间的硅敏感芯片可动极板构成两个感压差动电容的微差压结构；在可动极板的中心岛上、下面分别有导油槽、中心岛四周通过相连的膜片与硅敏感芯片可动极板为一体，上、下玻璃固定...
李颖张治国张娜刘剑张哲祝永峰白雪松
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适应多种封装方式的高温压力传感器芯片及制造方法
一种适应多种封装方式的高温压力传感器芯片及制造方法，特别涉及高温压力传感器领域。本发明在绝缘层上设有四个压敏电阻，四个压敏电阻由微通道相互隔离，且四个压敏电阻连接构成惠斯通电桥；四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖；避免高...
张治国郑东明祝永峰任向阳贾文博关维冰白雪松尹萍肖文英周聪
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一种MEMS芯片的低应力封装方法
本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低...
李颖张治国贾文博李振波祝永峰任向阳叶挺徐长伍关维冰白雪松尹萍海腾
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