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司林

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 2篇电阻率
  • 2篇镀镍
  • 2篇镀银
  • 2篇信号
  • 2篇信号传输
  • 2篇银
  • 1篇电连接
  • 1篇镀银层
  • 1篇铁氧体
  • 1篇通信
  • 1篇通信终端
  • 1篇终端

机构

  • 3篇中兴通讯股份...

作者

  • 3篇司林
  • 2篇杜媛媛
  • 2篇徐伟明
  • 2篇孙喆
  • 2篇杜鑫利
  • 2篇贾鹏程
  • 1篇魏新启
  • 1篇沈颖
  • 1篇李卓
  • 1篇王玉
  • 1篇孟祥华

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种印制电路板及其制作方法
本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提...
贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
文献传递
一种印制电路板以及通信终端
本实用新型提供了一种印制电路板以及通信终端，该印制电路板包括铁氧体和印制电路板板体，在印制电路板板体上开设有凹槽，铁氧体嵌入凹槽中，铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接，铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层...
魏新启李卓司林沈颖冯智平埃德温·约翰·尼利斯王玉孟祥华
文献传递
一种印制电路板及其制作方法
本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提...
贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
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