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季俊峰

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京控制工程研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇软钎料
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎料
  • 2篇锡铅钎料
  • 2篇金合金
  • 2篇合金
  • 1篇电装
  • 1篇电子产品
  • 1篇印制板
  • 1篇印制板组件
  • 1篇制板
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇子产
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素CE
  • 1篇接头
  • 1篇金元素
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧胶
  • 1篇焊接头

机构

  • 3篇北京控制工程...

作者

  • 3篇丁颖
  • 3篇季俊峰
  • 3篇杨淑娟
  • 2篇孟令通
  • 2篇叶壮
  • 2篇李睿
  • 1篇于方
  • 1篇王修利
  • 1篇吴广东

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法
本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本...
刘伟杨淑娟吴广东王修利丁颖李宾王鑫华王春雷季俊峰刘晓剑刘超任江燕陈晓东温雅楠苑琳刘英杰谷强于方
一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法
本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成...
李睿丁颖叶壮杨淑娟季俊峰孟令通
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一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法
本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成...
李睿丁颖叶壮杨淑娟季俊峰孟令通
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