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王艺燃

作品数:6 被引量:21H指数:3
供职机构:上海应用技术学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电气工程电子电信理学机械工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电气工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 4篇光学
  • 4篇LED
  • 3篇发光
  • 2篇光通量
  • 2篇光学性
  • 2篇光学性能
  • 2篇封装
  • 2篇COB
  • 2篇COB封装
  • 2篇LED灯
  • 1篇倒装
  • 1篇倒装结构
  • 1篇电流
  • 1篇性能分析
  • 1篇性能研究
  • 1篇散热
  • 1篇散热设计
  • 1篇热模拟
  • 1篇光衰
  • 1篇光效

机构

  • 6篇上海应用技术...
  • 3篇浙江亿米光电...
  • 1篇上海博恩世通...

作者

  • 6篇邹军
  • 6篇王艺燃
  • 2篇李杨
  • 2篇何希文
  • 2篇徐淳
  • 1篇李月锋
  • 1篇王凤超
  • 1篇董素素

传媒

  • 2篇中国照明电器
  • 2篇光电技术应用
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 4篇2015
  • 2篇2014
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
垂直结构LED和倒装结构LED的发光特性研究被引量:8
2014年
研究了1.16 mm GaN基蓝光芯片的垂直封装结构LED和倒装封装结构LED在驱动电流达到和超过工作电流350mA的发光特性和变化趋势。随着驱动电流的逐渐增大,与垂直结构LED相比,倒装结构LED光通量的饱和电流值增加350mA,在1 200 mA电流时的光通量高出25.9%,色温的异常电流值增加了400 mA,发光效率平均提高8l m/W。实验结果表明,倒装结构LED具有更高的抗大电流冲击稳定性和光输出性能,可有效提高LED在实际应用中使用寿命。
李杨董素素王艺燃王凤超邹军
关键词:光通量发光效率
研究COB封装LED的光学性能
2015年
针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(Chip On Board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用2种色温接近3000K的样品,电流由500mA增大到900mA,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0min~1min、0min~5min、0min~10min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。
徐淳杨磊曲士巍王艺燃朱伟钱幸璐何希文何希文邹军
关键词:COB光学性能LED电流
一种新型交流立体发光LED灯片的光学特性被引量:3
2015年
提出1种新型可直接插220 V交流电的立体发光LED灯片,介绍此光源的电路结构,通过与同等结构的普通单面光源的光学性能进行对比,证明正反面都涂荧光粉的立体灯片不仅光通量大于单面光源,散热性能也优于单面发光的灯片。测试了立体灯片在220 V、230 V、240 V点亮时的光电参数,发现其光衰保持在10%以下,光学特性也相对稳定。同时发现,立体灯片反面的光亮度为正面的30%左右,而单面光源反面只有20%左右;立体灯片的正反面色温相近,而单面光源的反面色温接近于白光色温,且正反面色温差别巨大,验证了此种立体发光灯片生产应用上的可行性。
陈贞屹李杨王艺燃曲世魏张家瀚陈浩邹军
关键词:LED光学特性
白光LED加速老化性能分析被引量:7
2014年
LED照明已成为照明行业的主流,对其可靠性进行研究尤为重要。对白光LED采取高温高湿加速老化的方法进行时长504h的老化试验,每隔168h进行1次光电色参数测量;计算出样品光退化幅度为0.6%~2.1%;分析出现光衰的主要因素。此外,对LED进行了ESD冲击试验,绘出其I-V特性曲线,并分析ESD影响LED特性的原因。
王艺燃李月锋邹军
关键词:恒温恒湿光通量光衰
三维发光LED灯片散热设计和测试研究被引量:3
2015年
三维发光LED灯片因其360°发光的优点成为制备球泡灯的首选光源。但是与其他LED光源相比,三维发光LED灯片的散热通道由纵向变为横向,散热要求更高。通过热模拟软件探求最佳散热三维灯片设计模型,通过对比优化其基板结构和芯片排布方式将同样驱动功率下基板的温度由130℃降至83℃。为验证模拟的准确性开模制备这两种灯片,并对两种灯片不同位置和热沉同时测温监控发现,300 s内发光灯片和热沉上的温度达到平衡,两种灯片样品上的温度与模拟的温度基本相同。结果表明,优化后的三维发光LED灯片具有良好的散热性能,可满足三维发光LED灯片产业化产品需求。
李杨邹军朱伟陈浩曲士巍王艺燃林宇杰
关键词:光学器件散热热模拟
COB封装LED的光学性能研究被引量:5
2015年
针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两种色温接近3 000 K的样品,电流由500 m A增大到900 m A,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0~1 min、0~5 min、0~10 min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。
徐淳杨磊曲士巍王艺燃朱伟钱幸璐何希文万林伟邹军
关键词:COB光学性能LED
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