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陈冠方

作品数:10 被引量:5H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术经济管理更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇机械工程
  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理

主题

  • 4篇SMT
  • 2篇导轨
  • 2篇电子组装
  • 2篇柔性制造系统
  • 2篇贴装
  • 2篇滚动导轨
  • 2篇额定负荷
  • 2篇表面安装技术
  • 1篇电子工业
  • 1篇信息流
  • 1篇元件
  • 1篇运行速度
  • 1篇质量管理
  • 1篇柔性化
  • 1篇轴承
  • 1篇组装工艺
  • 1篇现代制造技术
  • 1篇课程
  • 1篇课程设置
  • 1篇回流焊

机构

  • 6篇桂林电子工业...
  • 4篇桂林电子科技...

作者

  • 10篇陈冠方
  • 2篇杨道国
  • 2篇冷雪松
  • 1篇蒋延彪
  • 1篇申永革
  • 1篇陈莉
  • 1篇孙宁
  • 1篇秦连成

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇桂林电子工业...
  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇现代表面贴装...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2002
  • 1篇1998
  • 2篇1996
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 2篇1992
  • 1篇1991
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
现代制造技术与电子组装柔性化
1996年
柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向。通过从国际制造业的几种新动向,国内机械制造业柔性化的经验教训,提出了我国电子组装柔性化的途径,应先以推广应用适合我国国情的准柔性制造系统(P-FMS)或独立制造岛(AMI)为主,模块化、高柔性的贴装机是表面组装技术(SMT)柔性化的关键。
杨道国陈冠方
关键词:柔性制造系统电子组装表面安装技术柔性化
一种新型滚动导轨—直线运动轴承导轨
1993年
随着科学技术的不断发展,直线运动轴承导轨应用愈来愈广泛。就其它的结构、性能、寿命及其应用在国内有关教材和技术手册中尚无介绍的情况下,作者针对这一薄弱环节对直线运动轴承的特点、性能、结构、寿命及其应用作了详细介绍,以解决直线运动轴承精度要求高,结构复杂,制造困难,刚度及其抗振性低的实际困难。为直线运动轴承开辟了一条新途径。
陈冠方徐宗跃
关键词:额定负荷滚动导轨滚动轴承
SMT中的细间距技术
1992年
本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。
陈冠方
关键词:表面安装器件SMT
SMT的FMS信息流中的质量监控系统
1996年
质量监控系统是SMT的柔性制造系统(FMS)中的一个重要方面,SMT的FMS质量监控系统的重点在工序检验及工件质量在线测试。SMT的FMS在线检验,对于印后和贴后检验建议采用激光检验法,对于焊后宜用x射线或自动光学检验、人工目检适宜P—FMS的要求。
陈冠方杨道国
关键词:表面安装技术柔性制造系统
喷射式真空机械手
1992年
介绍电子工业常用的真空机械手,阐述其工作原理、结构、回路。通过工和实例,介绍了实用的计算公工及真空系统的设计方法。
陈冠方陈莉
关键词:机械手
气动行程程序控制的消障技术被引量:4
1991年
本文介绍气控气动行程程序控制技术,电控气动行程程序控制的消障技术,以及可编程控制器(PLC)在消障上的应用。
陈冠方申永革申群富
关键词:程序控制
—种新型滚动导轨 直线运动轴承导轨
本文阐述直线运动轴承导轨的性能、结构、寿命及其应用。
陈冠方楊培生徐宗跃
关键词:额定负荷
文献传递
为新品设计高直通率的0201的组装工艺
2004年
随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。
冷雪松陈冠方
关键词:回流焊组装工艺贴装PCB板运行速度
桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向简介
2002年
文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史,和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备,课程设置和相关的科研项目。
冷雪松陈冠方孙宁秦连成蒋延彪
关键词:SMTAPT课程设置
表面贴装工艺质量管理的一些体会被引量:1
1998年
前言 作者在XXXX厂工作期间,对八条SMT自动线及两条THT生产线试行“线责任制”,应用日本“精益生产”(Lean Product)制造技术,使工艺质量有了很大改进,产量增加,效益提高,为工厂在1996年底顺利通过ISO9002认证打下了基础。本文简要介绍SMT制造技术管理改革的一些作法。
陈冠方曾响应支立建
关键词:表面贴装工艺SMT质量管理电子工业
共1页<1>
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