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领域

  • 2篇电子电信

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机构

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作者

  • 2篇耿振海
  • 1篇杨银堂
  • 1篇任丽丽
  • 1篇段宝兴
  • 1篇贾护军

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 2篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
SiC SJ SBD设计与仿真
本文主要利用二维器件模拟软件MEDICI开展大功率SiC SBD器件结构设计及性能仿真技术研究。通过对4H-SiC肖特基势垒二极管的正向特性和阻断特性进行研究分析,以降低器件的比导通电阻(Ron,sp)为主要研究目标,采...
耿振海
关键词:碳化硅材料导通电阻晶体管设计
文献传递
具有部分超结的新型SiC SBD特性分析被引量:3
2010年
提出了一种具有部分超结(super junction,SJ)结构的新型SiC肖特基二极管,命名为SiC Semi-SJ-SBD结构,通过将常规SBD耐压区分为常规耐压区和超结耐压区来减小导通电阻,改善正向特性.利用二维器件模拟软件MEDICI仿真分析,研究了不同超结深度和厚度时击穿电压(VB)和比导通电阻(Ron-sp),与常规结构的SBD比较得出,半超结结构可以明显改善SiC肖特基二极管特性,并得到优化的设计方案,选择超结宽度2W为2μm,3μm,超结深度大于5μm,可以使Ron-sp降低量大于10%,而且保持VB基本不变(降低量小于4%).
杨银堂耿振海段宝兴贾护军余涔任丽丽
关键词:JUNCTION导通电阻击穿电压
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