苏伟 作品数:86 被引量:254 H指数:8 供职机构: 中国工程物理研究院电子工程研究所 更多>> 发文基金: 国防科技技术预先研究基金 中国工程物理研究院科学技术发展基金 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 电子电信 机械工程 自动化与计算机技术 航空宇航科学技术 更多>>
石英光纤的传能效率、损伤阈值和损伤积累效应研究 被引量:7 2009年 对激光起爆用全石英光纤传输高峰值功率Nd:YAG激光的传能特性进行了理论和实验研究。实验采用调Q激光源,单脉冲功率超过1 MW;传能光纤为阶跃折射率多模石英光纤,芯径有400μm、600μm两种,包层直径分别为440μm和660μm。研究结果表明:光纤芯径、数值孔径、长度等都会影响光纤的传能效率;当注入激光功率超过一定阈值后,光纤内的非线性效应,比如SRS和SBS将很明显,造成激光能量损耗;参照ISO/DIS 11254-1.2标准对光纤零概率损伤阈值进行了测量,为58.6 J/cm2;光纤有匀化输出光斑能量分布的作用;光纤端面发生一定程度的损伤后,光纤仍可传输部分激光能量,并存在损伤积累效应。 高杨 赵兴海 赵翔 苏伟 程永生 徐美健 段文涛 於海武关键词:激光起爆 传能光纤 激光诱导损伤 损伤阈值 激光雷管 电容式微机械加速度计部分力学特性的分析 被引量:1 2003年 推导了电容式微机械加速度计的悬臂梁在加速度作用下可能出现的两种挠度情况,分析了在制造过程中残余应力对于加速度计造成的影响,推导了电容式微加速度计的工作原理,并推荐了相应的工作模式. 傅德生 苏伟 彭勃关键词:力学特性 挠度 应力 差动电容 抗干涉齿轮集机构的二维迷宫映射校验方法 被引量:17 2004年 抗干涉齿轮集机构 (CMG)是一种可用于引信安全点火控制的密码装定 /鉴别机构。本文以一个文献报道的CMG机构实例为例 ,简要介绍了其结构、工作原理与基本概念。提出了适用于校验CMG机构齿牙编码设计的二维迷宫映射方法 ,该方法简捷、易用 ,物理概念清晰。作者还结合同一实例 ,应用此法分析了一些相关重要问题 。 高杨 陈勋 赵小林 苏伟关键词:机械学 密码锁 引信 太赫兹移相器研究现状 被引量:2 2014年 作为太赫兹(THz)相控阵的关键组件,实现实用的THz移相器是亟待解决的热点难题。本文以太赫兹移相器的实现手段为中心,着重介绍了依靠材料特性的液晶移相器和石墨烯移相器以及借助先进工艺技术的微机电系统(MEMS)移相器和InP基底移相器,并从应用角度分析比较了不同实现方法的优势和存在的问题。另外,本文还对MEMS技术实现较低频段太赫兹移相器的可行性和发展前景进行了剖析,阐明其制约因素和技术难点。 杜亦佳 苏伟关键词:太赫兹 移相器 微机电系统 多注太赫兹折叠波导行波管的设计与模拟 被引量:2 2015年 为解决太赫兹(THz)行波管工作电流过小、输出功率低等问题,提出了基模多注工作模式的折叠波导行波管(TWT)。首先,获得了基模多注折叠波导色散特性;然后,对基模多注折叠波导的传输特性进行了模拟计算;最后,完成了0.14 THz基模多注折叠波导行波管的注波互作用特性分析。电子注参数为12 m A,15.75 k V时,获得的3 d B带宽为25 GHz(128 GHz^153 GHz),最大增益为33.61 d B,最大峰值功率为23 W;电子注参数为30 m A,15.75 k V时,在0.14 THz处获得了38 d B增益,最大脉冲输出功率为63.1 W。该方法能够有效增大THz行波管的工作电流,提高互作用增益及效率、3 d B带宽、输出功率;在增益相同时,基模多注行波管可以做得更短、更紧凑。 颜胜美 苏伟 徐翱 王亚军 陈樟 向伟 金大志关键词:基模 多注 折叠波导 低激励电压微波MEMS开关的理论分析和仿真 被引量:3 2003年 通过对独特的MEMS微波开关模型的理论分析,并用ConventorWare和ADS软件对其微机械结构和射频性能进行仿真,得出该开关工作在DC-4GHz时,插入损耗<1dB,在2GHz的隔离度>40dB,激励电压<5V。可知这种独特的MEMS微波开关模型利用扭转臂和杠杆的原理来达到比较低的激励电压,并且获得较高的隔离度。 谢兴军 单红 苏伟关键词:自动控制技术 微机械开关 仿真 力平衡式微加速度计的非线性误差确定 被引量:3 2009年 从闭环控制系统出发,基于力平衡式微加速度计的工作原理及工作过程,分析了机电耦合控制与结构参数对加速度计灵敏度与非线性误差的影响,并运用解析法得出以下结论:加速度计的灵敏度与系统的交流偏压及增益无关;非线性误差与系统的交流偏压及闭增益成反比,与输入加速度的三次方成正比。运用深反应离子刻蚀技术与硅微键合技术制造出加速度计敏感芯片,离心机测试的数据表明实际结果与理论结果相符。 周吴 何晓平 苏伟 李柏林关键词:微电子机械系统 微加速度计 灵敏度 三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究 被引量:4 2015年 为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶厚度从15μm增加到35μm时,温度漂移减小约25%;封装胶杨氏模量从4 GPa减小到0.25 GPa时,温度漂移减小约70%;与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm增大到1 000μm时,温度漂移减小约37%。并且,通过与实验结果对比,表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。 戴强 苏伟 张德 彭勃 蒋刚关键词:温度漂移 静电梳齿微谐振器结构参数化设计 被引量:1 2009年 从理论上分析静电梳齿微谐振器的机械力学特性,给出了活动梳齿的横向谐振频率解析解。鉴于目前静电微谐振器模拟仿真中存在的问题,提出利用基于MAST语言实现的MEMS宏模块建立微谐振器系统级通用仿真模型,为验证外围电路提供了基础。仿真结果与理论模态分析相一致,验证了模型的有效性。通过谐振频率对结构参数的敏感性分析为优化谐振器性能提供基础,使工作模态远离其他高阶模态;合理安排激励电极,抑制一阶模态扰动。敏感性仿真表明:在横向振动微谐振器中,工作模态谐振频率随梁长的增加而减小;随梁宽的增加而增大;结构层厚度对横向振动频率没有影响;梳齿部分所有参数的变化造成频率的反向变化。 刘恒 张富堂 何晓平 苏伟关键词:谐振频率 微机械音叉陀螺外围电路研究及仿真 被引量:4 2006年 介绍一种微机械音叉陀螺外围电路的基本结构及各组成部分的工作原理。针对机械敏感单元设计了陀螺的外围电路,通过系统分析,建立了数学模型,并利用Matlab对整个模型进行行为级仿真,验证所设计电路的可行性。仿真结果为电路的设计、调试提供了有利的分析方法和手段,具有一定指导意义。 刘显学 苏伟关键词:微陀螺 驱动电路 检测电路