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韩彦峰

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程天文地球更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇天文地球
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 2篇影响因素
  • 2篇覆铜板
  • 1篇电流
  • 1篇升温速率
  • 1篇铜箔
  • 1篇热分解
  • 1篇热分解温度
  • 1篇温度
  • 1篇耐电压
  • 1篇分解温度
  • 1篇覆铜箔
  • 1篇覆铜箔层压板
  • 1篇TGA
  • 1篇铅
  • 1篇测试条件
  • 1篇层压
  • 1篇层压板
  • 1篇超薄
  • 1篇尺寸

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇韩彦峰
  • 1篇陈党辉
  • 1篇温东华
  • 1篇黄伟壮
  • 1篇钟健伟
  • 1篇张华

传媒

  • 2篇覆铜板资讯
  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2009
  • 1篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
尺寸稳定性测试影响因素
2013年
本文介绍了在测试0.5mm以下薄覆铜板尺寸稳定性过程中,各种因素对测试结果的影响,为测试尺寸稳定性技术人员提供操作经验。
陈党辉韩彦峰
关键词：影响因素
超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术被引量：2
2009年
在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。
钟健伟黄伟壮温东华韩彦峰
关键词：耐电压覆铜板电流影响因素
TGA测试条件对Td值的影响
2005年
随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量，以及氨气的纯度（氧气小于20ppm）和水份（小于3.5ppm）。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。
韩彦峰张华
关键词：热分解温度升温速率
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