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李春忠

作品数:3 被引量:18H指数:2
供职机构:华莹电子有限公司更多>>
相关领域:理学电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇晶体
  • 2篇晶体生长
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇损伤层
  • 1篇提拉法
  • 1篇提拉法晶体生...
  • 1篇中频感应
  • 1篇中频感应加热
  • 1篇终端机
  • 1篇铌酸锂
  • 1篇耐火
  • 1篇耐火材料
  • 1篇晶片
  • 1篇居里
  • 1篇居里温度
  • 1篇绝热材料
  • 1篇开裂
  • 1篇光学
  • 1篇光学级

机构

  • 3篇华莹电子有限...

作者

  • 3篇夏宗仁
  • 3篇李春忠
  • 2篇徐斌
  • 2篇崔坤
  • 1篇吴剑波
  • 1篇章春林
  • 1篇贝伟斌

传媒

  • 2篇人工晶体学报

年份

  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2001
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种晶体生长用热场装置
本实用新型公开了一种中频感应加热提拉法晶体生长炉上的热场装置。其关键是:热场装置的隔热层采用复合式固定结构,其外层(1)以硬质耐火材料制成薄壁直筒形,而内衬(3)以相同材料制成上口稍大、下底稍小的薄壁倒锥筒形,在外层(1...
夏宗仁贝伟斌吴剑波徐斌李春忠
文献传递
声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究被引量:16
2001年
采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2~ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光法 ,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3
夏宗仁李春忠崔坤
关键词:LITAO3晶体损伤层声表面波器件终端机
大尺寸光学级铌酸锂晶体生长及检测方法被引量:2
2002年
本文着重介绍了大尺寸光学级铌酸锂晶体生长方法 ,实验中采用中频感应加热方式 ,利用下电子秤自动控制系统 ,自制热场。成功地解决了以往生长大尺寸铌酸锂晶体时易出现的晶体头部有汽泡 ,易开裂 ,生长过程中多晶等难题 ,生长出了80mm× 6 0mm的优质光学级铌酸锂晶体。并对晶体的消光比、锥光图、居里温度、透过率、抗激光损伤阈值等性能指标进行了测试 ,得出了相关的结果。
徐斌夏宗仁李春忠崔坤叶士明章春林
关键词:铌酸锂晶体生长开裂居里温度
共1页<1>
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