张振宇
- 作品数:247 被引量:88H指数:5
- 供职机构:大连理工大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金创新研究群体科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术一般工业技术机械工程更多>>
- 一种用于复杂构件的喷砂喷雾复合抛光装备及方法
- 本发明公开了一种用于复杂构件的喷砂喷雾复合抛光装备,包括:机柜和设置在机柜内的喷砂装置;喷砂装置包括多个喷砂单元,每个喷砂单元包括储料缸、喷砂软管和喷头,储料缸连通气源,储料缸与喷头通过设有喷砂开关的喷砂软管连接。本发明...
- 张振宇 陈祥燕 周红秀 冯俊元 孟凡宁 石春景
- 纳米深度损伤层机械化学磨削方法
- 本发明提供一种纳米深度损伤层机械化学磨削方法,属于超精密加工技术领域。以氧化锌为结合剂,添加剂为氧化铈、氧化镁、氧化硅、碳化硅,磨粒为金刚石,尺寸为500‑1000nm。金刚石磨粒的重量百分含量为40‑50%,结合剂的重...
- 张振宇黄思玲崔俊峰康仁科郭东明
- 文献传递
- 机械工程专业生产实习教学的改革与实践被引量:2
- 2009年
- 通过对生产实习教学教师队伍的改革,实习经费的补充,生产实习教学方法的改革,实现与骨干重点企业的密切联系,对生产实习的模式、实习纪律的严肃把关、以及实习车间的多样化等方面与企业合作对生产实习教学改革进行了探讨。
- 张振宇
- 关键词:机械工程教学改革
- 一种夹装复杂曲面零件的夹具
- 本发明属于夹具技术领域,且公开了一种夹装复杂曲面零件的夹具。本发明的夹具通过液压油推动活塞杆,活塞杆以离散的形式贴合曲面零件,可以夹装不同曲面类型的零件,且不易损坏曲面零件。本发明的夹具具有四个夹装位,可以同时夹装四个同...
- 张振宇李玉彪崔祥祥刘杰
- 文献传递
- 一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法
- 一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,属于难加工材料特种加工领域。利用激光束对样品表面进行扫描,加工出金刚石深宽比大于9的垂直沟槽。激光束为飞秒激光,脉冲宽度为100‑300fs,将样品水平固定在工作台上,并调整工作台...
- 张振宇崔俊峰王博陈雷雷刘冬冬
- 文献传递
- 一种大型碳纤维复材天线曲面成型及原位修形方法
- 本发明提供一种大型碳纤维复材天线曲面成型及原位修形方法。本发明包括将模具放置在工作台上,在控制中心输入大型碳纤维复材天线曲面结构模型,设置加工参数,激光束枪开始沿预设模型轨迹打印天线毛坯结构;图像采集装置采集天线毛坯的结...
- 张振宇崔祥祥孟凡宁廖龙兴
- 基于正交试验的碲锌镉晶片CMP参数优化及抛光机制分析被引量:1
- 2022年
- 碲锌镉(CZT)晶片是目前制造室温下高能射线探测器最理想的半导体材料,获得高质量的CZT晶片对探测性能的提高具有十分重要的意义。基于化学机械抛光(CMP)工艺,采用绿色环保的抛光液配方,设计并进行磨粒粒径、磨粒质量分数、抛光液pH值和抛光压力的4因素3水平正交CMP试验,实现200μm×200μm范围内平均粗糙度最低为0.289 nm的CMP加工。对试验结果进行均值和极差分析,探究各因素在CMP加工中的作用规律,得出pH值和磨粒质量分数对CZT晶体的CMP加工精度和去除速率影响较大,且较强的酸性条件和较大的磨粒质量分数分别有利于提高CZT晶体的化学溶解作用和机械磨削作用的结论,提出针对CZT晶片的CMP优化加工方案。通过X射线光电子能谱(XPS)表征,探究对抛光性能影响作用最大的酸度在CMP加工中所起到的化学腐蚀作用,揭示CZT晶体在CMP过程中“氧化剂氧化-酸根离子刻蚀-络合物螯合-磨粒磨削”的材料去除机制。
- 张乐振张振宇王冬徐光宏郜培丽孟凡宁赵子锋
- 关键词:化学机械抛光正交试验抛光液
- 一种受控磁场复杂曲面化学机械抛光装备
- 本发明提供一种受控磁场复杂曲面化学机械抛光装备,包括主轴系统,磁场系统,抛光槽和数控系统。抛光时,抛光槽内填充化学抛光液和磁性磨料,抛光过程中可以通过精确控制电磁线圈的供电形式来控制抛光槽内部的电磁场,进而控制抛光槽内磁...
- 张振宇李玉彪任政赵枢明孟凡宁徐光宏
- 一种环氧树脂摩擦学性能改善方法
- 本发明提供了一种环氧树脂摩擦学性能改善方法,属于宏观润滑技术领域。将Ti<Sub>3</Sub>C<Sub>2</Sub> MXene纳米片和纳米纤维素制得均匀的Ti<Sub>3</Sub>C<Sub>2</Sub> M...
- 张振宇康瑞洋黄思玲孟祥东
- 文献传递
- 晶粒度对纯铁精密切削刀具磨损影响
- 2020年
- 在相同切削工艺参数下主要研究精加工时晶粒度对刀具磨损的影响,同时分析晶粒度对粗糙度的影响.结果表明,不同晶粒度的纯铁材料精加工时刀具磨损形式一致;切削细晶纯铁的平均后刀面磨损小于切削粗晶的平均后刀面磨损,在低速时晶粒大小控制着主沟槽磨损大小,而在高速时对主沟槽磨损影响很小,切削一定时间后,切削细晶纯铁的副沟槽磨损大于切削粗晶纯铁的副沟槽磨损;沟槽磨损是黏结磨损、扩散磨损以及氧化磨损共同作用的结果;切削粗晶纯铁时的表面粗糙度更小.实验结果对于提高刀具寿命及加工表面质量具有重要的参考意义.
- 陈宇张振宇孔金星
- 关键词:晶粒度纯铁刀具磨损表面粗糙度