巫艳 作品数:66 被引量:88 H指数:6 供职机构: 中国科学院上海技术物理研究所 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 中国科学院知识创新工程 国家杰出青年科学基金 更多>> 相关领域: 电子电信 理学 自动化与计算机技术 电气工程 更多>>
置于碲镉汞红外焦平面探测器芯片内部的微型滤光片 本发明公开了一种置于碲镉汞红外焦平面探测器芯片内部的微型滤光片,所述的探测器芯片由衬底、衬底上依次置有的缓冲层、响应红外目标辐射的光电二极管列阵组成。所述的微型滤光片是通过分子束外延原位生长在缓冲层和光电二极管列阵之间。... 叶振华 何力 胡晓宁 周文洪 吴俊 巫艳 丁瑞军文献传递 HgCdTe分子束外延技术研究 何力 巫艳 杜美蓉关键词:HGCDTE 分子束外延技术 碲镉汞 p^+-on-n长波异质结探测器的研究 被引量:9 2004年 报道了HgCdTep+onn长波异质结焦平面器件的研究结果.采用由分子束外延(MBE)和原位掺杂技术生长的p+onn异质结材料,通过湿法腐蚀、台面钝化、台面金属化、铟柱制备和互连等工艺,得到了HgCdTep+onn长波异质结焦平面器件.根据IV实验结果和暗电流理论,拟合计算和分析了各种暗电流机制对器件性能的影响,且获得了器件的响应光谱和探测率. 叶振华 吴俊 胡晓宁 巫艳 王建新 李言谨 何力关键词:焦平面器件 碲镉汞 MBE 暗电流 湿法腐蚀 长波 Hg在As激活退火中的作用 被引量:2 2006年 对原位 As_4掺杂 MBE HgCdTe 材料退火前后的电学性质进行了研究。原生样品以及 N 型退火样品的测试结果显示,随着 As 掺杂进入 HgCdTe 的同时,样品中产生了额外的 Hg 空位,并且在样品中引进了一种 N 型深能级结构。不同 Hg 分压下的激活退火结果显示,高温汞压下退火可以获得 P 型 MBE HgCdTe 材料。但是,真空退火结果显示 As 很难被激活。说明在激活退火过程中 As 在各个格点之间转移时,外界的 Hg 起重要作用。 吴俊 魏青竹 巫艳 陈路 于梅芳 乔怡敏 何力关键词:退火 碲镉汞 分子束外延 用CdZnTe作为衬底的HgCdTe分子束外延研究 陈路 巫艳 于梅芳 乔怡敏关键词:CDZNTE HGCDTE分子束外延 碲镉汞分子束外延材料真空热处理方法 一种碲镉汞分子束外延材料真空热处理方法,热处理在分子束外延的真空腔体中或真空的石英安瓿中完成,热处理样品所需的CdTe覆盖层通过外延后直接生长的方法制备,杜绝了外界对样品的任何沾污。用该工艺进行空穴导电型热处理的成功率达... 杨建荣 王善力 陈新强 方维政 巫艳 于梅芳 何力文献传递 碲镉汞分子束外延材料真空热处理方法 一种碲镉汞分子束外延材料真空热处理方法,热处理在分子束外延的真空腔体中或真空的石英安瓿中完成,热处理样品所需的CdTe覆盖层通过外延后直接生长的方法制备,杜绝了外界对样品的任何沾污。用该工艺进行空穴导电型热处理的成功率达... 杨建荣 王善力 陈新强 方维政 巫艳 于梅芳 何力文献传递 束源杂质引发的MBE HgCdTe表面缺陷 被引量:3 2007年 研究了利用GaAs作为衬底的HgCdTe MBE薄膜的表面缺陷,发现其中一类缺陷与Hg源中杂质有关。采用SEM对这类缺陷进行正面和横截面的观察,并采用EDX对其正面和横截面进行成分分析。并设计了两个实验:其一,在CdTe/GaAs衬底上,低温下用Hg源照射20min,再在其上继续高温生长CdTe;其二,在CdTe/GaAs衬底上,一直用Hg源照射下高温生长CdTe。两个实验后CdTe表面都出现与HgCdTe表面相比在形状和分布上类似的表面缺陷,采用光学显微镜和SEM对CdTe表面缺陷进行了观察,通过CdTe表面缺陷和HgCdTe表面缺陷的比较,我们证实了这类表面缺陷的成核起源于Hg源中杂质。 傅祥良 王伟强 于梅芳 乔怡敏 魏青竹 吴俊 陈路 巫艳 何力关键词:HGCDTE 分子束外延 p^+-ZnSe:N单晶薄膜的MBE生长与特性研究 被引量:1 2000年 研制了石英质射频激励等离子体活性氮源 ,将此氮源安装到国产 FW- 型分子束外延设备上 ,成功地生长了 p型 Zn Se:N优质单晶薄膜 .SIMS测量表明 ,薄膜中氮浓度高达~ 1.5× 10 2 0 cm- 3;PL 测量表明 ,氮在 Zn Se中形成了受主能级 ;C- V测量表明 ,净空穴浓度 [Na]- [Nd]≈ 5× 10 1 7cm- 3,达到了制备原理性蓝绿色激光二极管的要求 (~ 4.0× 10 1 7cm- 3) .C- V测量的结果同时得到远红外光谱法测量数据的佐证 . 王善忠 谢绳武 庞乾骏 姬荣斌 巫艳 何力关键词:单晶薄膜 硒化锌 Si基HgCdTe材料的电学特性研究 被引量:2 2007年 文章研究了Si基分子束外延HgCdTe原生材料、P型退火材料和N型退火材料的霍耳参数、少子寿命等材料电学特性。研究发现,晶格失配导致Si基HgCdTe材料原生材料和N型退火材料迁移率低;Si基原生HgCdTe材料属于高补偿材料,但高补偿性并非材料的固有特性,通过P型退火可使材料变为低补偿材料,迁移率得到提高。采用分子束外延方法制备的3 in Si基HgCdTe材料电学性能与GaAs基HgCdTe材料相比,性能还有待提高。改进分子束外延生长工艺提高HgCdTe质量,从而进一步提高迁移率,是Si基外延研究的关键。 魏青竹 吴俊 巫艳 陈路 于梅芳 王伟强 傅祥良 何力关键词:SI基 HGCDTE 电学参数 少子寿命 分子束外延