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尚玉凤

作品数：57 被引量：3H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 15篇电路
  • 8篇陶瓷
  • 8篇集成电路
  • 6篇输入端
  • 6篇积分器
  • 6篇放大器
  • 5篇电阻
  • 5篇隔离放大器
  • 5篇封装
  • 4篇电流
  • 4篇输入电流
  • 4篇混合集成电路
  • 4篇基板
  • 3篇单稳态
  • 3篇单稳态触发器
  • 3篇低应力
  • 3篇电气
  • 3篇电气连接
  • 3篇展宽
  • 3篇三维集成电路

机构

  • 28篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 30篇尚玉凤
  • 22篇庄永河
  • 13篇李鸿高
  • 11篇汪金华
  • 7篇张崎
  • 6篇李芳
  • 5篇王宁
  • 5篇周婷
  • 5篇孙函子
  • 3篇黄志刚
  • 3篇李林森
  • 3篇童洋
  • 3篇李浪平
  • 3篇汪冰
  • 3篇沈时俊
  • 2篇郑欣然
  • 2篇袁宝山
  • 2篇门国捷
  • 2篇谈敏
  • 2篇刘全威

传媒

  • 1篇电子元器件应...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2020
  • 5篇2019
  • 4篇2018
  • 8篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
共 57 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种展宽复位高精度电流/频率转换电路
本发明涉及一种展宽复位高精度电流/频率转换电路，包括积分器、门槛电平产生电路、晶振、分频电路、恒流源、比较器、复位开关、输出电路，所述积分器的输入端接输入电流，整形电路、前级D触发器、单稳态触发器及后级D触发器，积分器及...
汪金华李芳庄永河杨扬尚玉凤
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一种磁隔离放大器隔离抑制比的测试方法
本发明提供一种磁隔离放大器隔离抑制比的测试方法，包括以下顺序的步骤：在被测磁隔离放大器的输入端加载差分电压信号<Image file="2014106195022100004DEST_PATH_IMAGE002.GIF"...
尚玉凤李浪平李芳郑欣然
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一种单波长光收发集成模块
本实用新型涉及一种单波长光收发集成模块，包括管壳及设于管壳内的制冷装置及金属光纤组件，所述金属光纤组件的光纤前端通过设于管壳上的开孔延伸至管壳外，其光纤后端固定于制冷装置上，所述制冷装置上设有光源发射装置、光源吸收装置、...
汪金华李鸿高庄永河尚玉凤
HRVI-A型电阻/电压/电流变换器
尚玉凤马新庄吴小红袁宝山魏青门国捷郑静
该项目将弱信号放大处理，属于微电子技术领域。HRVI-A型电阻/电压/电流转换器是把传感器铂电阻值随温度变化的信号，通过该电路的转换，输出相应的线性电压及电流信号。该项目通过技术攻关，工艺攻关，研制高可靠性产品，产品质量...
关键词：
关键词：变换器信号处理混合集成电路
一种具有多重保护功能的温度变换器电路
本实用新型涉及一种具有多重保护功能的温度变换器电路，包括桥路电压取样电路，其输入端与电压基准电路的输出端相连，其输出端与仪表放大电路的输入端相连，仪表放大电路的输出端与电压/电流转换电路的输入端相连。本实用新型能把铂电阻...
尚玉凤李振亚李佳门国捷
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金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构
本实用新型公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
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MSA203A型隔离放大器
尚玉凤吴碧华张悦曹阳陆纯兰吴波王飞常瑞荣
该项目产品为信号处理混合集成电路模块，对信号地与电源地有效隔离，抑制高共模电压，提高抗干扰能力，并有1-100倍信号可调放大。该产品由输入放大、信号调制电路部分、隔离电源供电、变压器隔离、振荡器电路、信号解调电路、滤波器...
关键词：
关键词：隔离放大器混合集成电路计算机辅助设计
HSA3656型隔离放大器的技术研究
本文阐述了隔离放大器电路的基本工作原理。产品采用了单个变压器，完成了信号传输、内置四路DC/DC电源转换功能，具有输入、输出、电源三端隔离功能，采用厚膜工艺和精密薄膜电阻相结合的混合集成电路工艺，并对研制过程中涉及的关键...
尚玉凤李芳郗望汪金华
关键词：隔离放大器电路设计
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
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金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构及密封方法
本发明公开了一种金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
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