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卢峰

作品数:9 被引量:50H指数:4
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程化学工程更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 7篇一般工业技术
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇电接触
  • 3篇弥散
  • 3篇弥散强化
  • 3篇CU
  • 2篇电阻
  • 2篇接触电阻
  • 2篇抗拉
  • 2篇抗拉强度
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合丝
  • 2篇PT
  • 2篇
  • 2篇AG
  • 2篇触点
  • 2篇触点材料
  • 2篇触电
  • 2篇复合材
  • 2篇PD
  • 1篇电触点
  • 1篇电触点材料

机构

  • 9篇昆明贵金属研...
  • 1篇北京有色金属...
  • 1篇中南大学

作者

  • 9篇卢峰
  • 5篇王健
  • 4篇管伟明
  • 3篇张昆华
  • 3篇熊易芬
  • 2篇郑福前
  • 2篇钱琳
  • 2篇孙加林
  • 1篇李季
  • 1篇俞建树
  • 1篇张国庆
  • 1篇李宏
  • 1篇吕海波

传媒

  • 6篇贵金属
  • 1篇稀有金属

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
  • 1篇1996
  • 1篇1994
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
新型微型继电器用Cu/Pd_(60)复合弹性触点材料被引量:3
2007年
制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能。实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料。
熊易芬卢峰王健钱琳
关键词:金属材料微型继电器
弥散强化Pt-5Au——新型的坩埚器皿材料被引量:3
2005年
采用内氧化-热复合工艺制备了弥散强化Pt-5Au, 作为一种新型坩埚器皿材料. 测量结果表明: 弥散强化Pt-5Au比传统的Pt-5Au合金具有更优异的高温力学性能, 更长的使用寿命, 而坩埚器皿的重量可减轻30%~50%, 完全替代Pt-5Au合金材料后,有极大的经济效益.
王健卢峰李宏俞建树李季
关键词:使用寿命坩埚
银基电接触复合材料
本发明是银基电接触复合材料,由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成,单根复合丝的重量百分比成分为:Ni10~20、Cu20~40、余量Ag,复合丝在其轴向横截面上呈圆形,横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成...
张昆华管伟明卢峰孙加林
文献传递
新型电接触材料Ag-金属导电陶瓷的制备与性能被引量:19
2002年
本研究从一种新的角度寻找Ag -CdO的替代材料。采用粉末冶金方法制备出Ag-ABO3颗粒弥散强化材料 ,并对新材料的制备工艺和电接触性能进行了研究。实验结果显示 :新材料具有良好的电学和力学性能 。
管伟明张昆华卢峰郑福前张国庆吕海波
关键词:电接触材料
氧化锆含量与弥散强化铂的性能之相互关系被引量:11
1994年
作为弥散剂的ZrO_2的不同含量对弥散强化铂室温物理、力学性能及高温持久断裂寿命均有影响。实验结果表明,增加ZrO_2含量能明显地提高材料的室温抗拉强度和高温持久断裂的寿命,但延展性降低。
谢自能熊易芬钱琳卢峰王健
关键词:弥散强化氧化锆
银基电接触复合材料
本发明是银基电接触复合材料,由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成,单根复合丝的重量百分比成分为:Ni10~20、Cu20~40、余量Ag,复合丝在其轴向横截面上呈圆形,横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成...
张昆华管伟明卢峰孙加林
文献传递
弥散强化Pt-5Rh合金(制造大型玻纤漏板新材料)被引量:8
1996年
作者采用内氧化-复合工艺研制成功弥散强化Pt-5Rh合金(MQPtRh5)。其高温强度及抗蠕变性能明显地好于普通的Pt-Rh合金。它广泛地用作玻璃纤维漏板底板的结构材料。本文叙述了此材料的物理及力学性能以及在玻纤工业的应用例子。
谢自能卢峰王健
关键词:弥散强化漏板玻纤工业
Cu/Ag_(20)复合材料的性能研究被引量:4
2003年
采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag2 0 复合材料。当对数变形率 η =1 0 5 6时 ,电导率为 95 79%IACS ,极限抗拉强度达 71 0MPa。考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响 ,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系。材料的性能与其界面密切相关。因此 ,对材料界面进行金相和电子探针分析 ,并绘制了不同温度下以Cu/Ag2 0 界面反应产物 (Ag +Cu)含量 (重量百分比 ,下同 )为表征参数的界面反应动力学曲线 ,解释了相应的材料宏观性能的变化 ,指出了这种复合材料的非平衡材料本质。
李宏熊易芬卢峰王健郑福前管伟明
关键词:电导率
新型Cu/Pd复合电触点材料被引量:4
2000年
研究制备Cu/Pd2 5、Cu/Pd30 、Cu/Pd40 和Cu/Pd60 (wt% )复合材料并测量它们的力学及电学性能 ,利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合材料的组织结构 ,对不同Pd含量的Cu/Pd复合材料的性能进行比较。这类新型Cu/Pd复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率 ,是目前世界上最好的直流触点材料之一。
卢峰
关键词:电触点
共1页<1>
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