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颉永红

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇设备选择
  • 2篇屏蔽罩
  • 2篇前置放大器
  • 2篇外接
  • 2篇金球
  • 2篇金丝球焊
  • 2篇家电
  • 2篇家电产品
  • 2篇光探测
  • 2篇焊区
  • 2篇红外
  • 2篇红外接收
  • 2篇红外接收器
  • 2篇放大器
  • 2篇封装
  • 2篇封装形式
  • 2篇抽样检测

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇崔卫兵
  • 4篇任江林
  • 4篇颉永红
  • 2篇慕蔚
  • 2篇蔺兴江
  • 2篇苏守义
  • 2篇何文海
  • 2篇刘志强
  • 2篇周金城
  • 2篇李明奂
  • 2篇李习周
  • 2篇张宏杰

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
文献传递
长引线低弧度高密度金丝球焊生产方法
本发明提供一种长引线、低弧度、高密度、集成电路封装金丝球焊生产方法，具体步骤为：1材料准备；2设备选择；3生产工艺技术控制，其中3-1金球烧制，3-2芯片焊区接线，3-3)线弧成形，3-4引线框架接线；4半成品抽样检测。...
崔卫兵任江林刘志强颉永红周金城
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长引线低弧度高密度金丝球焊生产方法
本发明提供一种长引线、低弧度、高密度、集成电路封装金丝球焊生产方法，具体步骤为：1材料准备；2设备选择；3生产工艺技术控制，其中3－1金球烧制，3－2芯片焊区接线，3－3)线弧成形，3－4引线框架接线；4半成品抽样检测。...
崔卫兵任江林刘志强颉永红周金城
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光电一体化红外接收器与封装方法
一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
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