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陈云霞

作品数:8 被引量:12H指数:1
供职机构:江苏科技大学更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇专利

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇苯丙
  • 3篇电子束
  • 3篇助焊剂
  • 3篇焊剂
  • 2篇镀锌
  • 2篇镀锌钢板
  • 2篇松香
  • 2篇咪唑
  • 2篇锡粉
  • 2篇锡膏
  • 2篇孔洞率
  • 2篇活性剂
  • 2篇焊料
  • 2篇甘油
  • 2篇甘油醚
  • 1篇直接切片
  • 1篇数值模拟
  • 1篇能量密度
  • 1篇切片
  • 1篇自动控制

机构

  • 7篇江苏科技大学
  • 4篇河海大学
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇上海应用技术...

作者

  • 8篇陈云霞
  • 7篇王小京
  • 5篇刘宁
  • 4篇邵辉
  • 4篇陈钦
  • 2篇郭平义
  • 2篇张义宾
  • 1篇王凤江
  • 1篇陈善本
  • 1篇李国华

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇电焊机
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
电子束变焦-临界温度极值焦点测量法被引量:1
2012年
针对电子束焦点难以直接测量的问题,提出一种利用电子束流与金属粉末相互作用产生的熔池温度极值效应测量电子束流焦点的方法.文中分析讨论了电子束流焦点位置的影响因素,通过试验研究了电子束加热过程中粉末熔池温度与聚焦电流的函数规律,发现温度—聚焦电流关系函数的极大值即为聚焦电子束能量密度分布状态的临界转变点.基于扫描电子束粉末烧结过程的这种临界温度特性,提出了一种测量电子束加工过程动态焦点的方法,即变焦-临界温度极值检测的焦点测量法.结果表明,这种方法可以实现电子束焦点位置的快速、高效地检测与定位控制.
陈云霞李国华
关键词:电子束
Sn-Bi焊点发黑问题分析被引量:1
2013年
针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色物质测试两种方法进行分析。结果证明,焊点表面发黑的原因与元素Bi有关,并根据焊点形成条件的不同生成单质铋或铋的氧化物。
王小京陈云霞陈钦罗登俊刘宁王凤江
关键词:SN-BI合金焊点焊膏助焊剂
一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法,所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85~88%,助焊剂为12~15%组成,其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu;所述助焊剂由...
王小京陈钦邵辉陈云霞郭平义刘宁
文献传递
基于三维扫描电子束快速成型的直接切片被引量:1
2013年
详细研究快速成型的模型的切片方式,分析各个切片方法的优缺点,指出AutoCAD直接切片的可行性。在AutoCAD造型软件基础上进行了直接切片数据格式研究,利用AutoCAD宏开发了AutoSlice软件,可从任意复杂的CAD模型中快速直接地提取切片截面轮廓信息,采用BMP格式文件存储模型切片的轮廓信息,解决了构造模型的三维数据提取问题;基于LabVIEW IMAQ vision图象处理软件,开发了BMP数据读取程序,成功地解决了AutoCAD造型和电子束扫描控制系统之间数据传递问题。
陈云霞王小京
关键词:自动控制
基于电子束快速成形金属粉末扫描路径试验被引量:9
2014年
扫描路径的优化对于提高电子束快速成形工艺的效率和加工质量具有较大影响,设计4种不同的电子束快速成形的扫描路径,针对投影扫描和轮廓线偏置扫描的温度场进行了有限元计算和试验.结果表明,采用轮廓线偏置扫描时只需较小的电子束电流就能使粉末达到较高的温度,高温区域与扫描区域一致,即得到的成形区域与扫描区域一致,扫描区域上各点的熔化量也基本一致,成形件表面比较均匀平整,且有利于下次铺粉,成形效果均优于投影扫描.同时偏置间距越小,成形效果越好.
陈云霞王小京陈善本姚舜
关键词:能量密度数值模拟
一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法,所述焊锡丝按质量百分比含量由组分:焊料为97.4%~98.2%,助焊剂为1.8~2.6%组成,其中,所述焊料为Sn-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag...
王小京张义宾陈钦刘宁陈云霞邵辉
一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法,所述焊锡丝按质量百分比含量由组分:焊料为97.4%~98.2%,助焊剂为1.8~2.6%组成,其中,所述焊料为Sn-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag...
王小京张义宾陈钦刘宁陈云霞邵辉
文献传递
一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法,所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85~88%,助焊剂为12~15%组成,其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu;所述助焊剂由...
王小京陈钦邵辉陈云霞郭平义刘宁
文献传递
共1页<1>
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