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钟贵春

作品数：5 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信农业科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇农业科学
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇同轴
  • 2篇铜扁线
  • 2篇漆皮
  • 2篇钎焊
  • 2篇绕制
  • 2篇绕制方法
  • 2篇铝钎焊
  • 2篇工装
  • 2篇包铜
  • 2篇包铜扁线
  • 2篇扁线
  • 1篇压力传感器
  • 1篇气密
  • 1篇气密封装
  • 1篇微机电系统
  • 1篇谐振
  • 1篇力传感器
  • 1篇铝合金
  • 1篇铝合金材料
  • 1篇机电系统

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇北京有色金属...
  • 1篇国防科学技术...
  • 1篇西安石油大学

作者

  • 5篇钟贵春
  • 3篇曾大富
  • 1篇王欣平
  • 1篇高炜欣
  • 1篇萧飞

传媒

  • 2篇微电子学
  • 1篇中国西部地区...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2005
  • 1篇2001
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种漆包扁线同轴绕制方法
本发明公开了一种漆包扁线同轴绕制方法，包括以下步骤，1)用整形工装和绕线工装进行漆包铜扁线线包制作；2)漆包铜扁线入罐后磁芯环面粘接；3)漆包铜扁线窗口处粘接；4)漆包铜扁线端头线头处理。本发明对漆包铜扁线先进行水平方向...
肖映平廖希异钟贵春
文献传递
微电路模块中的铝钎焊技术研究
由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝合金性能的充分发挥.文中介绍利用低温铝钎焊料和钎焊技术,...
曾大富钟贵春
文献传递
微电路封装中的铝钎焊技术被引量：3
2005年
为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和 布线基板已提到议事日程。但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金 材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥。文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝 合金外壳基板钎焊和密封方法。
曾大富高炜欣萧飞钟贵春王欣平
关键词：铝合金材料铝钎焊
谐振梁压力传感器的气密封装技术
2005年
　文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法。
曾大富钟贵春
关键词：压力传感器气密封装微机电系统
一种漆包扁线同轴绕制方法
本发明公开了一种漆包扁线同轴绕制方法，包括以下步骤，1)用整形工装和绕线工装进行漆包铜扁线线包制作；2)漆包铜扁线入罐后磁芯环面粘接；3)漆包铜扁线窗口处粘接；4)漆包铜扁线端头线头处理。本发明对漆包铜扁线先进行水平方向...
肖映平廖希异钟贵春
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