郑浩 作品数:67 被引量:17 H指数:2 供职机构: 江南计算技术研究所 更多>> 发文基金: 国家高技术研究发展计划 更多>> 相关领域: 自动化与计算机技术 电子电信 一般工业技术 电气工程 更多>>
高速差分对称带状线的阻抗设计及实现 能计算机对互连传输速率的要求不断提高,使得差分对称带状线成为较优的印制布线方式.实际应用中,互连长通道的建立常用多块印制板的直接或间接连接,为保证信号传输质量,各板通道的阻抗需可控且匹配.本文针对此类差分对称带状传输通道... 李川 郑浩 胡晋关键词:印制电路板 阻抗计算 电路设计 面向高性能众核处理器的超频DDR4访存结构设计 2024年 从高性能众核处理器的多路DDR4嵌入式工程应用出发,设计一种高密度DDR4串推互连结构,提出一种基于不同激励码型的仿真分析方法。采用双面盲孔印制板工艺折叠串推访存结构设计,解决地址组信号概率性出错问题。在压力测试环境下实测读/写信号波形良好,支持信号超频可靠传输,标称2666 Mbps的DDR4存储颗粒可以在3000 Mbps速率下长时间稳定运行。已在神威E级原型机等多台套大型计算装备研发中得到规模化推广应用,产生了良好的技术效益。 高剑刚 李川 郑浩 王彦辉 胡晋关键词:信号传输 盲孔 超频 一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片 本发明提供一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片,涉及计算机系统技术领域,方法包括以下步骤:S1:两个0.8mm*1.4mm阵列的封装管脚,交错排布至对方形状中心;S2:在每个封装管脚的焊盘上钻孔;S3:在钻孔处... 王彦辉 胡晋 李川 郑浩 李滔 张弓 范宇清一种混合pitch封装引脚设计的芯片 本发明提供一种混合pitch封装引脚设计的芯片,涉及印制电路板技术领域,包括:由N个边缘引脚和1个中心引脚组成的引脚单元;N个边缘引脚排列成N边形,中心引脚位于N边形的中心;N边形的边长根据芯片的封装引脚所允许的最小间距... 胡晋 郑浩 王彦辉 李滔 李川 张弓 范宇清文献传递 印刷线路板及其制作方法 一种印刷线路板,具有第一至第N配线层,还包括:位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘,用于电连接半导体封装件;位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘,与半导体封装件的信号引脚电连接;位于第N层配线层上的至少一个... 吕春阳 金利峰 刘耀 王彦辉 贾福祯 郑浩 李滔 周炜 赵鸿昌文献传递 面向申威处理器的高性能电源拓扑结构设计 2022年 针对申威众核处理器高功耗电源设计需求,提出采用脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation,PWM)控制器、倍相器和Dr-MOS构建了1种高性能可扩展的电源拓扑结构。结合电源分配网络(Power Distribution Network,PDN)的目标阻抗获取以及多相均流控制方法,满足申威众核处理器核心电源对供电能力、电压精度、动态特性等的严格设计要求。同时,该电源拓扑结构可以根据不同目标负载大小灵活调整工作相数以适配不同功耗芯片的设计需求。该电源实验性能测试结果优异,运行稳定,取得了良好的技术效益。 高剑刚 周培峰 袁博 杨培和 郑浩一种液冷冷板的冷却性能测试方法及装置 本发明公开了一种液冷冷板的冷却性能测试方法及装置,包括获取液冷冷板的流量范围、所需冷却的功耗范围,根据所述流量范围计算所述液冷冷板的流阻特性数据并输出流阻特性曲线;将所述液冷冷板安装至实验平台,运行所述实验平台上的负载组... 陈玉军 郑浩 唐亚彬 于惠 吴荣亮 刘凯 林苗苗 韩泽超文献传递 Cray XC30系统组装技术分析 XC30系统是2012年11月Cray公司推出的最新一代高性能计算系统,设计目标可超过100PFlops.Cray XC30采用新一代Aries互连构建蜻蜓拓扑,在系统组装的每一个层次注重优化网络带宽和互连成本.本文分析... 金利峰 孙军 王彦辉 郑浩关键词:CRAY 一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法 本发明提供一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法,涉及PCB设计技术领域,该方法包括以下步骤:S1:获取高速正交中板信号过孔加工位置;S2:从高速正交中板两侧分别使用粗钻头钻出粗直径孔;S3:在粗直径孔中央将两粗直径... 郑浩 张弓 李川 王彦辉 胡晋 金利峰 李滔 王玲秋文献传递 FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化 被引量:2 2011年 对FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化问题进行研究,分析了采用堆叠孔、增加地回流孔和增大过孔反焊盘尺寸这三种优化方法对减小电容和电感不连续性,以提高过孔电性能的具体影响。时频域仿真验证了所述优化方法能够有效降低高速差分信号插入损耗及回波损耗,提高信号过孔阻抗,改善高速差分信号传输性能。 胡晋 金利峰 郑浩关键词:S参数 时域反射计